近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，相較于常規(guī) PCB 工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營(yíng)等高效運(yùn)營(yíng)體系，產(chǎn)能爬坡及客戶認(rèn)證周期較長(zhǎng)。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。 而南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利。客戶對(duì)南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。 另外，廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過程中，部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對(duì)部分交期較長(zhǎng)

2月9日，深南電路發(fā)布《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書》。確定本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行價(jià)格為107.62元/股，發(fā)行股份數(shù)量約2369.448萬股，募集資金總額25.5億元。

缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測(cè)、材料設(shè)備領(lǐng)域，隨著封測(cè)市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)，IC載板亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，供應(yīng)商競(jìng)相加碼布局。

三安集成濾波器獲展銳認(rèn)證，加速進(jìn)入全球射頻前端主流平臺(tái)；深南電路:擬定增募資不超25.5億元，投建IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目；存儲(chǔ)器芯片廠商普冉股份即將登陸科創(chuàng)板；聯(lián)發(fā)科攜手愛立信 創(chuàng)業(yè)界最高傳輸速率紀(jì)錄。

聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)