• 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。

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  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

  助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點(diǎn)及使用注意事項三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解

  助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險?？茖W(xué)應(yīng)對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。

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  04/14 16:32

  封裝 錫膏
• Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW

  Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路

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  03/26 08:01

  電機(jī) 焊接
• 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題

  在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機(jī)電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線檢測顯示焊點(diǎn)空洞率達(dá)25%。 機(jī)理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達(dá)235℃），導(dǎo)致錫膏與銅層間未形成均勻的IM

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  03/07 07:00

  MOS管 焊接

  
• 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個技巧

  【摘要/前言】 我們曾與許多工程師合作，試圖為他們的板對板應(yīng)用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔(dān)心，因?yàn)樗麄冇刑噙x擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項，這可能是一個令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復(fù)雜的問題。 本文旨在提供一些實(shí)踐的設(shè)計思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應(yīng)用選擇合適的連接器套件。當(dāng)然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個起點(diǎn)，讓我們開始

  Samtec中國

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  2024/12/09

  連接器 Samtec
• 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施

  在電子制造中，（Open Circuit）是一個常見問題，它會導(dǎo)致電路中的電流無法流通，從而影響整個電子產(chǎn)品的功能。針對開路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。

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  2024/08/14

  封裝 焊接
• 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案

  為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場合使用。

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  2024/07/15

  焊接 焊接材料
• 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？

  在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質(zhì)；4. 應(yīng)用領(lǐng)域；5. 成本

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  2.5萬

  2024/06/25

  錫膏 焊接
• 激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對其性能和可靠性有著重要的影響

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  2024/06/20

  焊接 激光
• 淺談焊接過程中的不潤濕與反潤濕現(xiàn)象

  不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。

  余味_9deeac

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  2024/05/20

  焊接
• 機(jī)器人焊接與人工焊接對比分析

  隨著科技的不斷發(fā)展，機(jī)器人在各行各業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，其中包括焊接行業(yè)，傳統(tǒng)的人工焊接逐漸被機(jī)器人焊接所取代。機(jī)器人焊接和人工焊接是兩種常見的焊接方法，這兩者之間的優(yōu)劣對比成為了行業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。本文創(chuàng)想焊縫跟蹤器小編將對這兩種焊接方式進(jìn)行對比分析。

  創(chuàng)想智控

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  2024/04/11

  焊接 焊接設(shè)備
• 響應(yīng)高質(zhì)量發(fā)展要求，大族機(jī)器人助力焊接裝備升級革新

  河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃指出，到2025年要“基本建成制造強(qiáng)省”“形成鋼鐵和裝備制造兩個萬億級產(chǎn)業(yè)”，在這一目標(biāo)的推動下，河北省實(shí)現(xiàn)鋼鐵產(chǎn)量全國遙遙領(lǐng)先，鋼鐵產(chǎn)業(yè)鏈下游相關(guān)企業(yè)（諸如橋梁、船舶、機(jī)械設(shè)備、建筑鋼結(jié)構(gòu)等）也越來越多，甚至培育出了烙有鋼鐵基因的“世界500強(qiáng)企業(yè)”。 與用鋼行業(yè)關(guān)系緊密的工藝是——焊接，優(yōu)秀的焊工師傅可以憑著一己之力，讓成品質(zhì)量實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。然而，對現(xiàn)在的年

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  2024/03/22

  焊接 協(xié)作機(jī)器人

  
• 電子元器件引腳共面性對焊接的影響

  在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。

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  2024/02/26

  電子元器件 SMT
• 集裝箱自動焊接有哪些優(yōu)點(diǎn)

  隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，自動化技術(shù)在各個領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。在焊接領(lǐng)域，集裝箱自動焊接技術(shù)正日益受到重視并得到廣泛應(yīng)用。這項技術(shù)不僅在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面具有顯著優(yōu)勢，還在人力資源管理、環(huán)境保護(hù)等方面帶來了積極的影響。本文將從多個角度探討集裝箱自動焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。

  創(chuàng)想智控

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  2023/08/21

  創(chuàng)想智控 焊接

  
• ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》

  微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最微小的污染物也會阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達(dá)到可靠性要求。

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  2023/08/17

  焊接 ZESTRON

  
• 大族協(xié)作機(jī)器人六大優(yōu)勢，讓機(jī)器人焊接更高效

  在現(xiàn)代工業(yè)中，金屬材料應(yīng)用范圍很廣，家電生產(chǎn)、汽車制造、飛機(jī)輪船等，都離不開它。焊接是金屬加工過程中的重要工藝，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，45%的金屬材料是通過焊接加工形成產(chǎn)品的。但是，在實(shí)際工作場景中，焊接工作勞動強(qiáng)度大、工藝要求高，年輕人不愿意從事焊接這份職業(yè)，這使得招工難、人力成本高、效率低成了金屬加工行業(yè)的“隱疾”。

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  2023/08/14

  機(jī)器人 焊接

  
• 復(fù)活你的烙鐵頭

  焊死的烙鐵頭表現(xiàn)在無法上錫。?造成烙鐵頭焊死的原因主要是由于溫度過高，在烙鐵表面產(chǎn)生了氧化層。?第二種原因就是碳化后的助焊劑附著在烙鐵頭表面。?這種黑色碳化助焊劑會越積越多。?第三種原因是焊接海綿上殘留污漬的影響，使得烙鐵表面產(chǎn)生灰暗顏色。

  卓晴

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  2023/04/29

  焊接 焊錫
• 激光視覺焊縫跟蹤在壓力容器焊接

  激光視覺焊縫跟蹤系統(tǒng)隨著時代的發(fā)展，壓力容器產(chǎn)品涉及航天、電力、化工、醫(yī)藥等諸多行業(yè)，其質(zhì)量是否合格、是否安全可靠運(yùn)行直接影響著我國工業(yè)的發(fā)展與人民的生活水平，焊接作為壓力容器生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

  創(chuàng)想智控

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  2023/02/14

  創(chuàng)想智控 焊接
• 激光跟蹤自適應(yīng)焊接技術(shù)介紹

  本文介紹機(jī)器人激光跟蹤自適應(yīng)焊接技術(shù)，激光跟蹤自適應(yīng)擺動焊接不但可以用于實(shí)時跟蹤焊縫，避免焊偏，還能根據(jù)母材之間的間隙大小自動變換焊接參數(shù)，從而使焊縫始終能獲得相等的焊縫高度 激光跟蹤機(jī)器人自適應(yīng)焊接系統(tǒng)主要由：機(jī)器人、操作裝置（機(jī)器人示教盒）、探測頭（激光器）、探測頭處理器（激光器控制器）、計算機(jī)5大部分組成： 機(jī)器人：系統(tǒng)中主要焊接設(shè)備，焊槍與激光器都安裝在機(jī)器人上，由機(jī)器人“拿著”焊槍在工件

  創(chuàng)想智控

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  2023/02/05

  創(chuàng)想智控 焊接

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