• 焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。

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  錫膏 焊接

  
• 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點

  助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲?？萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞健⒐に囂攸c及使用注意事項三方面，為您解析這一關鍵工藝。

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  04/22 09:25

  pcb 汽車電子
• 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解

  助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險?？茖W應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域至關重要。

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  04/14 16:32

  封裝 錫膏
• Kulicke & Soffa推出用于功率半導體應用的Asterion?-PW

  Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路

  與非網(wǎng)編輯

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  03/26 08:01

  電機 焊接
• 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題

  在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線檢測顯示焊點空洞率達25%。 機理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達235℃），導致錫膏與銅層間未形成均勻的IM

  MDD辰達半導體

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  03/07 07:00

  MOS管 焊接

  
• 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個技巧

  【摘要/前言】 我們曾與許多工程師合作，試圖為他們的板對板應用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔心，因為他們有太多選擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項，這可能是一個令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復雜的問題。 本文旨在提供一些實踐的設計思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應用選擇合適的連接器套件。當然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個起點，讓我們開始

  Samtec中國

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  2024/12/09

  連接器 Samtec
• 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施

  在電子制造中，（Open Circuit）是一個常見問題，它會導致電路中的電流無法流通，從而影響整個電子產(chǎn)品的功能。針對開路原因及其改進建議，我們可以進一步細化和擴展這些內(nèi)容。

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  2024/08/14

  封裝 焊接
• 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案

  為了保護人類的健康和安全，改善電子設備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質（RoHS）指令，禁止在電子設備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場合使用。

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  2024/07/15

  焊接 焊接材料
• 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？

  在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時，主要需考慮焊接溫度、應用場景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質；4. 應用領域；5. 成本

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  2.5萬

  2024/06/25

  錫膏 焊接
• 激光錫球焊工藝在微機電產(chǎn)品中的應用

  微機電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領域。由于MEMS產(chǎn)品的結構復雜和尺寸微小，其封裝和互連技術對其性能和可靠性有著重要的影響

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  2024/06/20

  焊接 激光
• 智能焊接生產(chǎn)線有哪些要求標準

  智能焊接生產(chǎn)線是現(xiàn)代制造業(yè)中的關鍵部分，其要求標準需涵蓋自動化、智能化和高效化等方面。以下是智能焊接生產(chǎn)線的一些主要要求標準： 1. 自動化程度高： 生產(chǎn)線需要具備高度自動化，實現(xiàn)焊接過程自動執(zhí)行、工件傳送自動化、焊接參數(shù)調(diào)整自動化等功能。 2. 智能監(jiān)控與控制： 需要集成智能監(jiān)控系統(tǒng)，實時監(jiān)測焊接質量、生產(chǎn)數(shù)據(jù)、設備狀態(tài)等信息，并能進行智能化控制和調(diào)整。 3. 靈活性和適應性： 生產(chǎn)線需要具備一

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  05/09 13:20

  焊接
• 無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響有哪些

  無鉛錫膏焊接空洞可能會對倒裝LED（Reverse Mount LED）產(chǎn)生一系列不良影響，具體包括以下幾點： 1. 連接可靠性降低 空洞存在會導致焊點與焊盤之間接觸不良或虛焊現(xiàn)象，降低了焊接連接的可靠性。 這可能導致焊點斷裂、短路、開路等問題，影響LED燈的正常工作。 2. 電氣性能下降 空洞造成焊點質量差，可能引起電阻變化、電流異常等問題，導致LED的電氣性能下降。 不良的焊接連接可能導致電路

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  05/07 07:34

  焊接 無鉛錫膏
• 焊點缺陷

  焊接是電子半導體行業(yè)中常見的連接技術之一，而焊點缺陷則是在焊接過程中可能出現(xiàn)的問題之一。焊點缺陷指的是在焊接過程中引入的各種缺陷，可能會影響焊接的質量和穩(wěn)定性。

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  2024/11/20

  焊接
• 回流線

  回流線是電子半導體行業(yè)中至關重要的工藝環(huán)節(jié)，用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對于電子產(chǎn)品的制造至關重要，不僅影響產(chǎn)品質量與性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。

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  2024/11/07

  焊接 回流焊
• 電子束焊接

  電子束焊接是一種高能量密度焊接方法，利用對產(chǎn)生的高速電子束進行聚焦，通過在工件上產(chǎn)生熱量來實現(xiàn)材料的熔接。這項技術在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，具有獨特的優(yōu)勢和應用領域。

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  2024/10/22

  焊接 電子束
• 激光焊接機

  激光焊接機是一種利用激光束對材料進行高溫熔化和連接的先進設備。它在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，廣泛應用于汽車工業(yè)、航空航天領域、電子行業(yè)等。

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  2024/10/15

  激光焊接機 焊接
• 快速了解如何維護和保養(yǎng)精密塑料焊接機

  精密塑料焊接機是一種廣泛應用于塑料制品加工領域的設備，通過熱熔或超聲波等技術將塑料件進行焊接、熔合。為確保其長期穩(wěn)定運行以及生產(chǎn)質量，維護與保養(yǎng)工作非常重要。

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  05/02 08:12

  焊接
• 自動焊常用的焊接方法及自動焊接專機保養(yǎng)方式介紹

  自動焊是一種利用特定設備、程序或機器人來完成焊接過程中的焊接操作，實現(xiàn)無需人工干預或少量人工干預的焊接方式。在自動焊中，焊接設備能夠根據(jù)預先設定的參數(shù)和程序，準確地執(zhí)行焊接任務，包括熔化焊料、連接工件、控制焊接速度和溫度等操作步驟。

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  焊接
• 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法

  回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實際生產(chǎn)中，有時會出現(xiàn)回流焊過程中產(chǎn)生錫珠的問題。這些小錫珠可能導致短路、電氣連接不良等質量問題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問題的方法。

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  03/28 08:16

  焊接 回流焊
• 自動焊常用的焊接方法有哪些

  在現(xiàn)代制造業(yè)中，自動焊接技術已經(jīng)成為關鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一。自動焊接通過設備和機器人實現(xiàn)高效、精準的焊接，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。以下是常用的自動焊接方法：

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  03/21 10:03

  焊接

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