• CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局 1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)

  CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢(shì)被視為下一代光互連技術(shù)方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過(guò)技術(shù)迭代，在功耗、成本及兼容性上仍具顯著優(yōu)勢(shì)，仍是數(shù)據(jù)中心主流選擇。行業(yè)預(yù)測(cè)，CPO需3-5年突破技術(shù)生態(tài)瓶頸，而可插拔方案將持續(xù)主導(dǎo)高速光通信市場(chǎng)，形成技術(shù)與商業(yè)平衡的過(guò)渡格局.

  武漢格凌科技有限公司

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  04/15 13:36

  光模塊 CPO
• 英偉達(dá)的AI布局，最新秘笈藏在數(shù)據(jù)管道的毛細(xì)血管里

  當(dāng)全球聚焦于AI大模型的激烈角逐、AI Agent的驚人表現(xiàn)時(shí)，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)傳輸賽道完成了一次新升級(jí)。GTC25期間，兩項(xiàng)“基礎(chǔ)設(shè)施革命”——硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與AI數(shù)據(jù)平臺(tái)傳來(lái)重磅消息。 光電一體化網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，助力AI工廠擴(kuò)展到數(shù)百萬(wàn)GPU級(jí)別 最新推出的NVIDIA Spectrum-X和NVIDIA Quantum-X硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，使AI工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬(wàn)GPU，同時(shí)大幅降低能耗和運(yùn)營(yíng)成

  張慧娟

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  03/21 10:18

  與非觀察 數(shù)據(jù)中心
• 以代工身份入局硅光互連領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體的底層邏輯

  數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)，對(duì)硅光互連技術(shù)的需求進(jìn)入加速期 近些年，全球數(shù)字化進(jìn)程推進(jìn)，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算技術(shù)的普及，惠及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步增長(zhǎng)，而伴隨AI尤其是生成式AI引領(lǐng)的一場(chǎng)大模型競(jìng)賽，以及由此帶來(lái)的一些端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)，更讓數(shù)據(jù)中心的規(guī)模增長(zhǎng)呈現(xiàn)一種爆發(fā)態(tài)勢(shì)。 這背后則是一場(chǎng)圍繞AI技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用落地的高性能算力集群、基礎(chǔ)設(shè)施搭建的全民運(yùn)動(dòng)，也讓AI服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

  高揚(yáng)

  3219

  03/05 09:30

  數(shù)據(jù)中心 意法半導(dǎo)體

  
• 下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進(jìn)展與趨勢(shì)

  集成電路的發(fā)展遇到了兩大關(guān)鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加，但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會(huì)面臨嚴(yán)重的損耗，如高頻信號(hào)的衰減、電信號(hào)傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的干擾等。

  芯謀研究

  5443

  2024/08/26

  硅光芯片 硅光

  

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