• 為了AI，硅基板變“方”了

  近日，三菱材料宣布開發(fā)出世界最大矩形硅基板，計(jì)劃于 2025 年開始小規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)三菱材料介紹，該公司生產(chǎn)的最大尺寸為 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2839

  2024/09/05

  晶圓制造 硅基板

  
• “新”背板技術(shù)將給MicroLED帶來什么？

  圍繞著新一代MicroLED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展正在進(jìn)入“新階段”。不過這次的主角不是“Micro級別的晶圓技術(shù)”，也不是困擾行業(yè)的“巨量轉(zhuǎn)移等核心工藝”，而是驅(qū)動背板。

  中國電子報(bào)

  2382

  2024/07/02

  microLED 顯示技術(shù)

  
• 昆明京東方約1.6億元向韓廠Sunic采購Micro OLED蒸鍍設(shè)備

  CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，5月4日韓國顯示設(shè)備廠商Sunic System公示，與昆明京東方顯示技術(shù)有限公司簽訂2260萬美金（約1.6億人民幣）的OLED量產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)合同。

  CINNO Research

  157

  2020/05/07

  oled 京東方
• 華天昆山“12英寸圓片級高密度硅基扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榮獲首屆“金π獎(jiǎng)”

  2020年3月27日，昆山市科技創(chuàng)新發(fā)展推進(jìn)會暨祖沖之攻關(guān)計(jì)劃表彰儀式舉行。

  趙元闖

  134

  2020/03/30

  集成電路產(chǎn)業(yè) 12英寸

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