• 為了AI，硅基板變“方”了

  近日，三菱材料宣布開發(fā)出世界最大矩形硅基板，計劃于 2025 年開始小規(guī)模生產。據(jù)三菱材料介紹，該公司生產的最大尺寸為 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm。

  半導體產業(yè)縱橫

  2838

  2024/09/05

  晶圓制造 硅基板

  
• “新”背板技術將給MicroLED帶來什么？

  圍繞著新一代MicroLED顯示技術的產業(yè)進展正在進入“新階段”。不過這次的主角不是“Micro級別的晶圓技術”，也不是困擾行業(yè)的“巨量轉移等核心工藝”，而是驅動背板。

  中國電子報

  2381

  2024/07/02

  microLED 顯示技術

  

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