• 一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進一步的縮小尺寸變得困難，芯片設計的研究方向開始朝著三維方向轉換。

  半導體全解

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  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• SOC跟SIP（系統(tǒng)級封裝）的區(qū)別在哪里？

  SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。

  老虎說芯

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  2024/10/21

  SoC SiP

  
• SOC設計的核心思想、優(yōu)勢以及跟系統(tǒng)級封裝的對比

  SoC（ on Chip）作為芯片設計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術發(fā)展的核心。

  老虎說芯

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  2024/10/21

  SoC設計 系統(tǒng)級封裝

  
• SOC與SIP(系統(tǒng)級封裝)有什么區(qū)別？

  學員問：經(jīng)常見到SOC與SIP這兩個詞匯，分不清，麻煩詳細解釋下它們的區(qū)別？

  TOM聊芯片智造

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  2024/10/12

  SoC SiP

  
• 貿澤開售面向工業(yè)和IoT應用的慣性模塊

  專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結合了三軸數(shù)字加速度計和三軸數(shù)字陀螺儀，是集成式系統(tǒng)級封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用中實現(xiàn)出色的性能，包括工業(yè)機器人、資產(chǎn)跟蹤、狀態(tài)監(jiān)測和復雜運動檢測。

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/05/12

  貿澤電子 系統(tǒng)級封裝

  
• 什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術？

  封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

  溫戈

  1548

  2023/02/21

  芯片封裝 系統(tǒng)級封裝
• 硬核科普丨一文看懂系統(tǒng)級封裝（SiP）

  芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。系統(tǒng)級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。

  長電科技

  6393

  2023/01/10

  長電科技 SiP

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