• 一文了解系統(tǒng)級封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計的研究方向開始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

  半導(dǎo)體全解

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  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• SOC跟SIP（系統(tǒng)級封裝）的區(qū)別在哪里？

  SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術(shù)都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。

  老虎說芯

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  2024/10/21

  SoC SiP

  
• SOC設(shè)計的核心思想、優(yōu)勢以及跟系統(tǒng)級封裝的對比

  SoC（ on Chip）作為芯片設(shè)計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術(shù)發(fā)展的核心。

  老虎說芯

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  2024/10/21

  SoC設(shè)計 系統(tǒng)級封裝

  
• SOC與SIP(系統(tǒng)級封裝)有什么區(qū)別？

  學(xué)員問：經(jīng)常見到SOC與SIP這兩個詞匯，分不清，麻煩詳細解釋下它們的區(qū)別？

  TOM聊芯片智造

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  2024/10/12

  SoC SiP

  

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