• 在半導體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？

  在半導體制造領域，互連材料如同電子器件的 “神經網(wǎng)絡”，承擔著連接電路元件、傳輸信號與供電的關鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級邁進，互連材料的迭代升級成為推動半導體技術發(fā)展的重要驅動力。這篇文章介紹半導體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！

  國芯制造

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  05/06 09:15

  半導體制造 半導體芯片

  

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