• 借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術降低網(wǎng)關能耗

  作者：Wael Guibene，芯科科技生態(tài)系統(tǒng)技術主管 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài)，持續(xù)參與吞吐量競爭；與此同時，還必須從根本上降低網(wǎng)關能耗，從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應環(huán)保倡議。 但是，如何在不影響智能家居用

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  02/11 08:48

  物聯(lián)網(wǎng)設備 芯科科技

  
• 芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應用優(yōu)化的超低功耗藍牙連接

  全新的BG22L為常見藍牙設備提供強大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進的AI/ML加速和信道探測功能 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器

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  02/07 07:14

  低功耗藍牙 芯科科技

  
• 預見2025，十大無線通信技術變革分析

  展望2025年，移遠通信認為衛(wèi)星領域?qū)⒂瓉碇T多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務，其新發(fā)射的超過300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng)，將與蜂窩運營商伙伴一起，為用戶提供顛覆性的終端直連服務。同時，AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領域，Skylo也在3GPP NTN 服務領域飛速發(fā)展，并在全球諸多國家和地區(qū)逐步落地商用服務。此外，銥星宣布支持3GPP NTN也需要關注，傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。

  夏珍

  1.2萬

  01/21 11:32

  無線通信 與非研究院

  
• 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設備開發(fā)

  芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。 此時，尋求領域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這樣的合作伙伴，芯科科技一直保持著與他們的良好合作，諸如在無代碼物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方面。涂鴉智能深知無線設計會很困難，

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  01/09 08:47

  人工智能 國際消費電子展（CES）

  
• 物聯(lián)網(wǎng)設備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案

  作者：Ananya Tungaturthi，芯科科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設備都可能在某一時刻面臨攻擊。攻擊者可能會試圖遠程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備以竊取數(shù)據(jù)，進行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務攻擊），或試圖破壞網(wǎng)絡的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個設備生命周期，從設計和開發(fā)到部署和維護。 物聯(lián)

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  2024/12/31

  物聯(lián)網(wǎng) 應用程序

  
• 芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

  2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產(chǎn)品，獲得來自國內(nèi)外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。 芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領域的長期布局和持續(xù)投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方

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  2024/12/24

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技
• 新藍牙6.0協(xié)議擴展應用范圍

  作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）藍牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過本文討論了藍牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 自藍牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來的25年里，藍牙技術已經(jīng)增加了多項功能，這些增加的功能為眾多新型應用和市場開辟了道路。隨著最新藍牙核心規(guī)范6.0版本和藍牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來的變化，這一技術

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  2024/12/16

  藍牙技術 芯科科技

  
• 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

  致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。 作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，

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  2024/12/04

  Wi-Fi 低功耗藍牙

  
• 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

  致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不

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  2024/10/14

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  
• 小型藍牙設備的天線設計

  利用SiP模塊最小化設備尺寸且不影響射頻效率的三項專家級規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍牙SiP模塊和更好的天線設計來打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設備。文章介紹了小型藍牙設備天線設計的典型挑戰(zhàn)，以及集成天線的SiP模塊如何幫助制造商減小設備尺寸、縮短開發(fā)時間和降低成本。最后，本文介紹了天線設計的三項專家級規(guī)則，包括產(chǎn)品設計示例的仿真圖解，幫助你盡可能從藍牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率，并在不影響無線性能的情況下

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  2795

  2024/09/27

  物聯(lián)網(wǎng)設備 SiP

  
• 全新藍牙6.0和信道探測標準以及開發(fā)解決方案

  備受期待的藍牙6.0（Bluetooth? 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這標志著藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和等時信道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而通過互操作和安全的性能解鎖更多用例。

  SiliconLabs

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  2024/09/20

  藍牙 芯科科技

  
• CareMedi利用芯科科技無線物聯(lián)網(wǎng)技術打造貼片式胰島素泵

  糖尿病管理領域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步。隨著互聯(lián)健康設備領域不斷發(fā)展，總部位于韓國的創(chuàng)新醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoT）公司CareMedi也看到了改善胰島素泵市場的機會。 盡管與20世紀70年代末推出的第一臺胰島素泵相比，胰島素注射設備的發(fā)展已經(jīng)取得了長足的進步，但許多傳

  SiliconLabs

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  2024/09/13

  智能手機 醫(yī)療設備

  
• 芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會主題演講方向－凸顯嵌入式技術和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

  安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進一步確立該活動在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領域的領先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變

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  2024/08/20

  物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

  
• 專訪芯科科技：xG26賦能物聯(lián)網(wǎng)，加速智能終端AI升級

  今天，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術正站在數(shù)字經(jīng)濟的前沿，成為其不可或缺的基礎設施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量已突破300億大關，預計到2027年，這一數(shù)字將增長至430億臺。 物聯(lián)網(wǎng)設備的快速增長，給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來了更多市場機會，同時也在Matter、人工智能（AI）和安全等要素下倒逼行業(yè)技術進行快速更迭。下面我們一起探討一下，當前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一

  夏珍

  2201

  2024/07/25

  與非觀察 無線通信

  

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