• 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？

  在集成電路制造領(lǐng)域，CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝占據(jù)著絕對主導(dǎo)地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導(dǎo)體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)的綜合結(jié)果。

  國芯制造

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  05/06 11:15

  襯底 CMOS工藝

  

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