• 芯報丨北京君正擬定增募資14億元，發(fā)力車載芯片

  聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)

  AI芯天下

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  2021/04/19

  中穎電子 北京君正
• 覆銅板

  覆銅板是一種常用的電子基板，即在非導電介質(zhì)上鍍有一層銅箔用于制作電子元件的載體。其常見用途包括電腦主板、手機電路板、LED燈帶等領域。其優(yōu)點包括良好的焊接性、高密度布線、良好的信號傳輸和良好的抗腐蝕性。

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  2021/12/23

  覆銅板
• 覆銅板概念股有哪些 覆銅板概念股龍頭一覽

  覆銅板，也稱為覆銅板、銅包鐵板等，是將銅箔與電路板基材——通常為玻璃纖維布或紙基布——采用高溫高壓技術復合后的一種板材。在電子領域中廣泛應用。

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  2023/03/02

  覆銅板
• 覆銅板生產(chǎn)廠家排名 覆銅板概念股一覽

  覆銅板是一種常用的電路板基材，在電子產(chǎn)品中應用廣泛。它由銅箔和基材組成，經(jīng)過化學或機械方法去除部分銅箔，形成電路圖案?，F(xiàn)在，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，覆銅板生產(chǎn)廠家也越來越多。

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  2022/01/28

  覆銅板
• 覆銅板是什么東西 覆銅板和pcb板的區(qū)別

  覆銅板是一種常用于電子電路制作的材料。它通常由一個玻璃纖維強化樹脂基底和一層導電銅箔組成。

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  2022/01/11

  PCB板 覆銅板

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