• 聯發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度紀要

  本文總結了聯發(fā)科（MediaTek）2025年第一季度財報電話會議的內容，主要包括公司財務表現、市場環(huán)境、產品發(fā)展以及未來展望。以下是主要要點：

  老虎說芯

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  1分鐘前

  聯發(fā)科 財報

  
• 本田2025財年：重新調整電氣化戰(zhàn)略，先混動再電動

  面對電動化浪潮和全球市場動蕩，本田在2025財年交出了一份復雜而矛盾的成績單：摩托車業(yè)務盈利創(chuàng)下新高，混動車型銷售大增，電動車戰(zhàn)略卻明顯遇阻，汽車整體利潤率大幅下滑。

  芝能汽車

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  6分鐘前

  《汽車電子瞭望臺》系列 本田

  
• XZ6122 500mA 10V耐壓的極低功耗的穩(wěn)壓LDO

  產品應用 ● 電池供電系統(tǒng)， ● 便攜式電子設備， ● 消費類電子設備， ● 電壓穩(wěn)壓基準源等。

  科芯創(chuàng)展

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  10分鐘前

  穩(wěn)壓器 LDO
• 德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲技術賦能AI產業(yè)落地

  臺北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。 德明利攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025 隨著AI產業(yè)化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，提供"

  美通社

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  10分鐘前

  AI 存儲技術
• Blackwell GPU產品演進及參數分析

  2024 年 3 月，Nvidia 發(fā)布新的 Blackwell 系列 GPU 和 GB200 NVL72 架構，引發(fā)整個產業(yè)鏈的熱議和分析研究。然而，因其前所未有的計算和功率密度，NVL72 系統(tǒng)設計帶來極大復雜性，包括電力輸送、過熱、水冷供應鏈提升、快速斷開連接漏水、各種電路板復雜性、Blackwell 的 CoWoS-L 封裝技術設計問題，整個 2024 年都伴隨著 GB200 交付延遲的消息。

  智能計算芯世界

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  11分鐘前

  GPU

  
• 提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法

  關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法，對推動半導體產業(yè)發(fā)展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對晶圓的處理是提高 TTV

  新啟航半導體有限公司

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  11分鐘前

  電子溫度計 NPN晶體管
• 江豐電子董事長姚力軍辭職！

  2025年5月23日，半導體材料領域的龍頭企業(yè)江豐電子（300666.SZ）發(fā)布董事變更公告，公司實控人、現年58歲的姚力軍宣布辭去董事長職務，轉而擔任首席技術官，原總經理邊逸軍接過董事長一職，同時公司提名姚力軍之子姚舜為非獨立董事候選人。

  是說芯語

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  17分鐘前

  半導體材料

  
• 新AI內存：英偉達押注，比肩HBM

  在算力需求指數級增長的今天，存儲技術正經歷著從"被動容器"到"主動參與者"的范式轉變。SOCAMM的誕生，標志著內存模塊首次實現了對計算需求的動態(tài)響應能力。其同步架構通過統(tǒng)一時鐘信號實現數據傳輸的精準編排，將帶寬提升至傳統(tǒng)DDR5的2.5倍，而適應性調節(jié)機制則讓模塊在低負載時自動進入節(jié)能模式，功耗僅為同類產品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性，使得SOCAMM在AI訓練場景中能根據模型復雜度實時調整資源分配，避免了傳統(tǒng)內存"大馬拉小車"的效率損耗。

  半導體產業(yè)縱橫

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  22分鐘前

  HBM 內存

  
• 大圓柱卷向“低電量”市場

  46系大圓柱電池的應用正不斷加速拓展。今年以來，寶馬確認將在其第六代平臺車型規(guī)模采用該技術。同時，中創(chuàng)新航、億緯鋰能、國軒高科、欣旺達等廠商正積極推動其進入eVTOL領域。

  高工鋰電

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  26分鐘前

  大圓柱電池

  
• 周末接私活賺6萬元，國產開源WMS倉庫管理系統(tǒng)二開，實現一物一碼、來料管理、揀配管理、庫存管理

  倉庫管理系統(tǒng)?WMS?(Warehouse Management System) ?通過標準化的來料管理、揀配管理、倉庫管理，支持多倉庫聯動、庫存預警、條碼生成打印、可視化看板等功能，打造實時化、透明化、可視化的倉儲管理體系，專為中小型企業(yè)設計，可快速實現倉儲數字化升級，適配電商、制造、物流等多種場景。

  IoT物聯網技術

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  31分鐘前

  WMS

  
• 充電器拆解報告：綠聯45W伸縮線氮化鎵充電器

  綠聯45W伸縮線氮化鎵充電器采用全套智融芯片，初級采用支持谷底鎖定功能的氮化鎵合封芯片SW1118J以及內置MOS的同步整流轉換器SW1656，方案效率高，溫升低，使得產品可靠性更高，同時也給用戶帶來極好的充電溫度體驗。協(xié)議端采用SW3537搭配SW3561H，具有業(yè)界一流的兼容性，滿足客戶各種產品應用。

  充電頭網

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  36分鐘前

  拆解 拆解報告

  
• EMI基礎知識和板級屏蔽設計

  在當今充斥著數字電子設備的世界中，電磁干擾 （EMI） 是軍事和商業(yè)市場的主要關注點。電氣設備由于它們的存在而容易受到這些不良輻射和故障的影響。

  電磁兼容EMC

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  41分鐘前

  EMI 電磁干擾

  
• 搞嵌入式的不讓玩三角洲？由于插著開發(fā)板一個月被誤封兩次

  最近博主沉迷于三角洲行動無法自拔，每天都是高強度搜打撤。 而且大部分時間，都是做開發(fā)做到一半，然后朋友邀請我一起去玩三角洲，但是最近收到兩次插件封號，并且都是在游戲對局中進行的封號（真的很生氣）打一半給我封號。

  實在太懶于是不想取名

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  47分鐘前

  嵌入式 DMA
• 重磅公告！信創(chuàng)服務器市場大變天，國產CPU芯片巨頭海光信息重大資產重組

  5月25日海光信息與中科曙光發(fā)布重磅公告，海光信息與中科曙光的重大資產重組。這一消息在資本市場和信息技術產業(yè)引發(fā)廣泛關注。

  芯科技圈

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  51分鐘前

  中科曙光 CPU芯片

  
• 兩輪車輪轂電機參數的通俗理解

  點擊上方“軒哥談芯”，關注后了解更多精彩內容，??！

  軒哥談芯

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  56分鐘前

  輪轂電機

  
• 3GPP的通感用例和需求分析-2

  今天我們繼續(xù)來看3GPP定義的通感用例。在3GPP的通感用例和需求分析-1中，詳細分析了智能家居入侵者檢測以及高速公路上的入侵者檢測的場景和需求，這些都屬于針對物體的監(jiān)測和跟蹤的用例。除此之外，還有針對環(huán)境和運動方面的監(jiān)測用例。

  無線通信標準解讀

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  1小時前

  無人機 3GPP

  
• 芯片設計時序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設計中，經常會遇到時序違例的問題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對于握手信號來說（例如AXI總線中的ready和valid信號），直接打拍會導致valid和ready不滿足正確的握手關系，從而導致數據漏采樣或者重復采樣。

  芯片架構筆記

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  1小時前

  芯片設計

  
• 小米“大芯片”邁出關鍵一步

  小米一直有個“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進展。2021年，小米在決定“造車”的同時，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務交出一份答卷。

  中國電子報

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  22小時前

  小米 玄戒芯片

  
• 2025年第一季度，全球TWS耳機市場強勁反彈，同比增長18%

  Canalys（現并入 Omdia）最新數據顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機（TWS）市場強勁反彈，出貨量同比增長18%，達到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價格層級上的雙重擴張策略。蘋果（包括Beats）憑借強大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領導地位，市場份額達23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內的Sound United，預示其未來將在高端音頻領域擴展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據6%和5%的市場份額。

  Canalys

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  23小時前

  TWS耳機

  
• 研報 | HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

  根據TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

  TrendForce集邦咨詢

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  23小時前

  HBM4

  

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