集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類(lèi)雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求?，F(xiàn)代集成芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于分立元件，引腳越短，EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應(yīng)首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。

集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類(lèi)雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于分立元件，引腳越短，EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應(yīng)首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。收起