• 3D IC概述

  3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術(shù)（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。

  志芯

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  03/10 16:17

  ic設(shè)計 半導(dǎo)體技術(shù)

  
• 武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

  10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

  芯東西

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  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠

  
• 半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長15.8%。 市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計將達(dá)到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik

  高揚(yáng)

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  2024/09/27

  人工智能 半導(dǎo)體

  
• 3D-IC中三個層次的3D

  自從1958集成電路發(fā)明以來，集成電路給人類文明帶來難以估量的巨大的進(jìn)步?！盀楝F(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是2000年諾貝爾物理學(xué)獎給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評價。今天，我們甚至可以說：“集成電路為現(xiàn)代科技奠定了基礎(chǔ)”。試想，沒有集成電路，人類現(xiàn)在的科技會退回到何種地步？

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  2024/04/01

  集成電路 晶體管

  
• EDA廠商的角力點(diǎn)，從技術(shù)到生態(tài)

  近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價大漲超過90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術(shù)積累和產(chǎn)品實(shí)力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢，本土EDA產(chǎn)業(yè)的黃金時代開啟

  高揚(yáng)

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  2021/12/31

  與非觀察 eda
• 3D IC和AI是本土EDA廠商也繞不開的下一站？

  近兩年國產(chǎn)EDA看起來風(fēng)光，有很多資本追捧，但事實(shí)上國產(chǎn)EDA發(fā)展沒有想象的那么順利，還請各方面多多給予扶持，如果不加呵護(hù)，國產(chǎn)EDA要成功的可能性非常小

  與非網(wǎng)記者

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  2021/12/30

  AI eda
• 新思科技提出SysMoore概念，打通芯片和系統(tǒng)設(shè)計？

  我們面臨令人激動的創(chuàng)新機(jī)遇，這些機(jī)會實(shí)際上是半導(dǎo)體和軟件的交叉點(diǎn)所驅(qū)動的，中國的發(fā)展前景十分光明，機(jī)會很多

  與非網(wǎng)記者

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  2021/12/23

  芯片 新思科技Synopsys
• Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計

  楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布與TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片設(shè)計創(chuàng)新。作為合作的一部分，CadenceIntegrity3D-IC 平臺是業(yè)界首個用于 3D-IC設(shè)計規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析的統(tǒng)一平臺。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/10/28

  cadence TSMC
• 這次不是“狼來了”，3D封裝真的來了

  想知道在3D(2.5D)IC設(shè)計行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。

  與非網(wǎng)記者

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  2014/12/16

  FPGA 3D封裝
• 有了3D IC，這些不明覺厲的應(yīng)用都不是事兒

  3D IC量產(chǎn)指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發(fā)資源于TSV技術(shù)研發(fā)，且在制程技術(shù)上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)架構(gòu)整合，滿足消費(fèi)性電子對于效能與輕薄設(shè)計的需求，于各式零組件應(yīng)用市場大放異彩。

  與非網(wǎng)記者

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  2014/08/12

  3D IC
• 賽靈思Smarter System All Programmable方案，描畫后摩爾時代FPGA將向何處去

  “未來賽靈思將不僅僅是一家FPGA的芯片廠商，而是向成為Smarter System All Programmable方案提供商轉(zhuǎn)型，我們將為客戶提供交鑰匙的解決方案?！碧岬劫愳`思的未來，其亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛如是說。

  高揚(yáng)

  2013/03/29

  賽靈思 3D IC
• 賽靈思的未來：從FPGA到系統(tǒng)廠商

  如今隨著芯片工藝的演進(jìn)，一方面我們看到芯片尺寸越來越好，性能越來越提升，另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現(xiàn)，更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面，首

  高揚(yáng)

  2012/11/14

  SoC 賽靈思

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