• 3D IC概述

  3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個芯片層實現更高集成度的半導體技術。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲、傳感器等）通過垂直互聯技術（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結構的集成電路。

  志芯

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  03/10 16:17

  ic設計 半導體技術

  
• 武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

  10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

  芯東西

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  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠

  
• 半導體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握

  半導體產業(yè)的空前機遇，EDA工具的新需求 根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）最新預測，2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，同比增長15.8%。 市場研究機構TechInsights的預測顯示，全球半導體銷售額在2030年預計將達到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mik

  高揚

  2080

  2024/09/27

  人工智能 半導體

  

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