• 鎵、鍺、光刻膠、超純石英等，那些影響全球半導體的關鍵材料

  去年以來，中國對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等兩用物項實行了出口管制措施。12月3日，商務部發(fā)布“關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告”：禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口；原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2181

  2024/12/23

  半導體材料 光刻膠

  
• 玻璃基板，“明日”紅花

  本文開始之前，筆者想先給讀者講一個故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進、更高密度的橋梁，建造之時采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3331

  2024/12/09

  玻璃基板 ABF

  
• 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖

  據(jù)未來半導體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應商均認為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應求的狀態(tài)。

  未來半導體

  4萬

  2024/09/28

  先進封裝 ABF

  
• 5G毫米波天線設計需要權(quán)衡取舍

  24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）頻譜被稱為毫米波（mmWave），提供極高的吞吐速度，能夠支持大量的設備，但此范圍內(nèi)的信號與大多數(shù)移動網(wǎng)絡開發(fā)人員所使用的6 GHz及以下頻段的信號截然不同。 為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設計。天線單元需要以半波長（即5mm）的間距放置。同時，每個天線單元需要有一個連接到兩個極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡也包括在內(nèi)，整個設計必須

  與非網(wǎng)編輯

  1725

  2023/06/14

  5G毫米波 電磁

  
• ABF載板價格戰(zhàn)，再次打響信號槍！

  ABF載板的市場缺口正在進一步縮小，或在今年第四季度恢復常態(tài)價格。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1304

  2022/09/28

  ABF IC載板
• 熱點丨ABF基板短缺至2027，對相關芯片及產(chǎn)業(yè)的影響

  目前在云端、大數(shù)據(jù)、 5G 、AI 等，全是ABF的主要應用領域。[牽一發(fā)而動全身]，GPU、CPU短缺的背后，也僅僅是因為一個小小的載板。

  AI芯天下

  485

  2022/03/01

  基板 ABF
• ABF載板之痛，藏在半導體短缺背后

  最近，蘋果AR/MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經(jīng)開始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  510

  2022/02/18

  ABF 載板
• 訂單排到后年，小小ABF載板緣何“梗阻”芯片供應鏈？

  當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預定甚至到了2025年。小小的封裝材料，何以令全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？

  中國電子報

  469

  2021/11/27

  IC封裝 ABF
• 是它，卡住了芯片供應鏈的脖子

  ABF封裝基板，這一原本鮮為人知的名字，近期卻令英特爾、英偉達、臺積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當前全球缺芯狀況，但ABF封裝基板的缺貨可能會拖生產(chǎn)后腿好幾年。

  中國電子報

  281

  2021/09/21

  先進封裝 封裝基板

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