• 鎵、鍺、光刻膠、超純石英等，那些影響全球半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料

  去年以來，中國對鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等兩用物項實行了出口管制措施。12月3日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告”：禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口；原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴(yán)格的最終用戶和最終用途審查。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2191

  2024/12/23

  半導(dǎo)體材料 光刻膠

  
• 玻璃基板，“明日”紅花

  本文開始之前，筆者想先給讀者講一個故事。想象一下，有這么一座橋，它的建設(shè)需求最初源自連接小鎮(zhèn)上的幾座小規(guī)模房屋。之后，隨著小鎮(zhèn)的發(fā)展，房屋增多，車輛和人流激增，慢慢的這座木質(zhì)橋梁開始顯得力不從心，接近其承載極限。于是，人們開始嘗試建造更先進、更高密度的橋梁，建造之時采用了新型鋼材與特殊結(jié)構(gòu)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3324

  2024/12/09

  玻璃基板 ABF

  
• 先進封裝材料之爭 | ABF載板市場反彈在即，龍頭開啟第二增長曲線，國產(chǎn)加速有望打破封鎖

  據(jù)未來半導(dǎo)體統(tǒng)計，2023 Q2 是ABF載板景氣最差的一季。但下半年ABF載板廠的營收將逐步重回成長軌道。2023全年ABF載板需求將達3.45億片。ABF供應(yīng)商均認(rèn)為，Chiplet、先進封裝、AI與伺服器等發(fā)展都會驅(qū)動ABF載板產(chǎn)能擴張。2023~2025年ABF載板市場將規(guī)模增長。在2021-2023投入拓展的廠商將在復(fù)蘇期重新瓜分ABF市場。但整體而言，到2025年之前ABF載板仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

  未來半導(dǎo)體

  4萬

  2024/09/28

  先進封裝 ABF

  

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