• 焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

  錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調節(jié)溫度曲線，分階段預熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設備維護等細節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點可靠性。

  傲?？萍?/span>

  873

  05/06 09:30

  錫膏 焊接

  
• 3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

  錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點會出現(xiàn)差異，在設置溫度時需相應調整。

  傲牛科技

  627

  04/22 09:24

  pcb 錫膏
• 什么是BGA封裝？一文快速了解BGA封裝基礎知識

  BGA封裝（Ball Grid Array Package）是一種常見的電子元器件封裝技術，廣泛應用于現(xiàn)代電子產品的制造中。BGA封裝采用球形焊點連接芯片和印刷電路板，具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。

  eefocus_3781508

  7.3萬

  2024/09/03

  BGA封裝

正在努力加載...