• NXP MCU 在BGA封裝的PCB布局指南

  恩智浦

  1723

  2023/11/15

  BGA FBGA BGA封裝
• LBGA256;卷軸干包裝，SMD”13“”Q1 / T1標(biāo)準產(chǎn)品方向訂購部件號以518或Y結(jié)束

  恩智浦

  309

  2023/11/15

  BGA
• SOT740-2 塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls; 17 x 17 x 1mm

  恩智浦

  660

  2023/11/15

  封裝 BGA BGA封裝
• sot1656-2 BGA1292，塑料材質(zhì)，球柵陣列封裝

  恩智浦

  141

  2023/04/25

  封裝 BGA BGA封裝
• sot1899-1 BGA1313，球柵陣列封裝

  恩智浦

  175

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 BGA
• sot2036-1，BGA388封裝

  恩智浦

  180

  2023/04/25

  封裝 封裝技術(shù) BGA
• SOT2075-1 TFBGA56，薄型細間距球柵陣列封裝

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  2023/04/25

  封裝 BGA

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