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Cu-Clip技術(shù)

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Cu-Clip技術(shù)，它可以應(yīng)用在很多模塊封裝形式當(dāng)中。它的特點(diǎn)有：降低寄生電感和電阻，增加載流能力，相應(yīng)地提高可靠性，以及靈活的形狀設(shè)計(jì)。當(dāng)芯片面積越來越小（比如IGBT 7 和SiC）,這限制了常規(guī)綁定線的數(shù)量，但Cu-Clip技術(shù)相應(yīng)地緩解了這方面的問題。

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