• ??Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT?

  Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的

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  2024/09/02

  Nexperia BJT

  
• 芯品速遞 | 希荻微電 四通道 50 mΩ 高側(cè)開關(guān)，適用于先進(jìn)的汽車應(yīng)用

  希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(股票代碼: 688173，以下簡稱“希荻微”)是一家模擬及電源管理的集成電路設(shè)計商，專注于高效節(jié)能及智能系統(tǒng)。宣布推出 HL8545 和 HL8545G，兩款先進(jìn)的四通道高邊開關(guān)，旨在滿足當(dāng)今汽車系統(tǒng)的嚴(yán)格要求。

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  2024/07/09

  希荻微 電荷泵

  
• Diodes 公司的微功率、推挽式、單極霍爾開關(guān)節(jié)省電池供電應(yīng)用的電路板空間

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出兩款全新單片單極霍爾效應(yīng)開關(guān)產(chǎn)品組合，專為電池供電產(chǎn)品應(yīng)用中接近傳感而設(shè)計。這些器件在 1.85V 下僅需 1.1μA 的超低供電電流，在 1.6V 至 5.5V 下僅需 1.6μA 的超低供電電流，非常適合智能手機(jī)、筆記本電腦及可穿戴設(shè)備等電池供電的便攜設(shè)備。本系列器件也適用家電、游戲主機(jī)及工業(yè)硬件。

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  2023/09/12

  Diodes 霍爾開關(guān)

  
• Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的超快恢復(fù)整流器

  該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt? 超快恢復(fù)整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些

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  2023/06/21

  ADAS 高級駕駛輔助系統(tǒng)

  
• DFN封裝和QFN封裝區(qū)別 DFN封裝的應(yīng)用領(lǐng)域

  DFN封裝和QFN封裝都是IC封裝技術(shù)中常見的一種。DFN封裝首次出現(xiàn)于2002年，屬于無引腳芯片封裝技術(shù)（WLP）的一種體現(xiàn)，備受關(guān)注并被廣泛運(yùn)用在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，而QFN封裝則主要用于功率放大器、電池充電管理、自動控制設(shè)備以及各種娛樂設(shè)備中。

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  2022/07/13

  封裝 QFN
• dfn封裝和qfn封裝區(qū)別 qfn封裝的特點

  QFN（Quad Flat No-lead）封裝是近年來發(fā)展非常迅速的一種封裝形式。與傳統(tǒng)的裸片焊接SMT封裝技術(shù)相比，QFN封裝具有更小的外形尺寸、更優(yōu)異的高頻性能、更好的散熱性、更高的集成度，尤其在低功耗無線通信、微型化消費(fèi)類電子產(chǎn)品方面有廣泛應(yīng)用。

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  1.4萬

  2022/01/18

  QFN DFN

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