• 半導體封測新廠+1，先進封裝技術(shù)站上風口！

  繼印度半導體工廠獲批之后，鴻海集團再次宣布投建封測廠，此次則瞄準扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。5月19日，鴻?？萍技瘓F宣布了兩份將在法國推動的合作方案，分別為半導體建廠案和衛(wèi)星領(lǐng)域合作案。

  全球半導體觀察

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  05/22 10:20

  先進封裝 CoWoS封裝

  

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