• 先進封裝技術(shù)解讀 | 英特爾

  集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進封裝，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚）

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  01/02 11:50

  英特爾 先進封裝

  
• 先進封裝，新變動？

  人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導(dǎo)體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進封裝被推至新的風(fēng)口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  2024/08/11

  先進封裝 封裝技術(shù)

  

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