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HDI

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  • 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對(duì)決
    在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié),電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI(高密度互連)板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手,憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因,活躍在不同應(yīng)用場(chǎng)景中。究竟該如何抉擇?讓我們從核心維度展開剖析。 一、構(gòu)造工藝:成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu),多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊,通過(guò)鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場(chǎng)長(zhǎng)期驗(yàn)證,生產(chǎn)成本可控,機(jī)械
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    05/20 10:22
  • 2024年HKPCA Show圓滿落幕,刷新多項(xiàng)記錄!2025年展位預(yù)訂火熱開放中!
    12月4日-6日,由香港線路板協(xié)會(huì)主辦的國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)(HKPCA Show)成功舉辦! 本屆HKPCA Show承接過(guò)往的良好勢(shì)頭,刷新多項(xiàng)紀(jì)錄! 展會(huì)數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積,覆蓋深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)5、6、7、8號(hào)館; 609家參展商,展位數(shù)合計(jì)3,547個(gè); 觀眾達(dá)75,988人次,同比上屆增長(zhǎng)21.5%, 增幅強(qiáng)勁; 同期會(huì)議合計(jì)34場(chǎng),參會(huì)人數(shù)達(dá)2,474人
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  • 從阿波羅登月到iPhone:高多層PCB如何改變了電子世界?
    1969年,阿波羅11號(hào)的尼爾·阿姆斯特朗與巴茲·奧爾德林乘“鷹號(hào)”登月艙在月表著陸。6小時(shí)39分鐘后,阿姆斯特朗成為月表第一人,隨后說(shuō)出了傳遍世界的一句話——這是個(gè)人的一小步,也是人類的一大步! 這次登月成功的背后,不乏高多層PCB的身影。在阿波羅11號(hào)的控制電路中,使用了59層的多層印制電路板。 如今,隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,功能越來(lái)越全面,促使PCB朝著功能高度
  • GPT爆火又引燃了CPO
    GPT爆火,算力“芯慌”,而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注,據(jù)稱共封裝器件(CPO,Co-packaged optics)能將功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有這樣的好事?條件成熟了嗎?我們往下看。 CPO市場(chǎng)預(yù)期如何? CPO是將交換芯片和光引擎共同組裝在同一個(gè)插槽上,形成芯片和模組的共封裝。這樣就可以盡可能降低網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的工作功耗及散熱功耗,在OIF(光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇)的主導(dǎo)下,業(yè)界多
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    2023/05/10
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  • 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),技術(shù)革新!這款零漏填VCP填孔鍍銅線助力5G用PCB發(fā)展
    就整體 2020 年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,5G 仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。
  • 汽車PCB行業(yè)分析
    2020 年則遭逢疫情嚴(yán)重沖擊。
  • 夕陽(yáng)行業(yè)的機(jī)會(huì)在哪里:細(xì)分市場(chǎng)、技術(shù)創(chuàng)新
    很多人都說(shuō)PCB已經(jīng)步入夕陽(yáng)行業(yè),這個(gè)作為電子產(chǎn)品所必須的載體,越來(lái)越成為雞肋,棄之可惜,食之卻太辛苦。也是因?yàn)橹芭c很多低端PCB板廠商有接觸的緣故,筆者的主觀印象中PCB行業(yè)確是如此,賺錢賺的很辛苦,還頂著高污染、高耗能的帽子。
  • Mentor:打造系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)平臺(tái)
    Mentor Graphics(后簡(jiǎn)稱Mentor)在PCB設(shè)計(jì)軟件市場(chǎng)上的占有率已經(jīng)達(dá)到46.1%,是名副其實(shí)的行業(yè)老大。而在日前結(jié)束的Mentor2013中國(guó)PCB技術(shù)論壇(上海站)上,筆者也是近距離接觸到了Mentor,看到的不僅僅是Mentor的最新工具、最牛技術(shù),更多的,筆者感受到了世界級(jí)的EDA廠商根據(jù)不同行業(yè)要求
    2013/07/16
  • hdi板與普通pcb的區(qū)別
    1. 高密度互連(HDI)板: 層次結(jié)構(gòu):HDI板采用更復(fù)雜的多層設(shè)計(jì),包含內(nèi)部層、堆疊微孔層等,以實(shí)現(xiàn)更高的電路密度和性能。 微細(xì)線寬/間距:HDI板可實(shí)現(xiàn)更小的線寬和間距,使其適用于高頻率、高速數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)纫罂量痰膽?yīng)用。 盲孔和埋孔技術(shù):HDI板常使用盲孔和埋孔技術(shù),使得連接更簡(jiǎn)潔,并降低信號(hào)傳輸時(shí)的損耗。 2. 普通PCB: 基礎(chǔ)材料:普通PCB通常采用較為簡(jiǎn)單的單面或雙面設(shè)計(jì),采用常見
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    04/09 13:20

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