• 電路板選型必看 8 層通孔板與 HDI 板的終極對(duì)決

  在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)，電路板的選型堪稱 “基石工程”。8 層通孔板與 HDI（高密度互連）板作為 PCB 領(lǐng)域的兩大主力選手，憑借各自獨(dú)特的技術(shù)基因，活躍在不同應(yīng)用場景中。究竟該如何抉擇？讓我們從核心維度展開剖析。 一、構(gòu)造工藝：成熟穩(wěn)健?vs 精密智造 8 層通孔板采用經(jīng)典的層疊架構(gòu)，多層導(dǎo)電層與絕緣層交替堆疊，通過鉆孔電鍍工藝構(gòu)建起層間導(dǎo)電通路。這套工藝歷經(jīng)市場長期驗(yàn)證，生產(chǎn)成本可控，機(jī)械

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  05/20 10:22

  pcb HDI

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