• 融資8000萬美元！從斯坦福走出的半導(dǎo)體激光加工技術(shù)

  近日，半導(dǎo)體激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，獲 8000 萬美元 B 輪融資（折合人民幣約5.81億元）。本輪融資由美國(guó)創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。據(jù)媒體報(bào)道，新一輪融資將使 Halo Industries公司的總市值達(dá)到 3 億美元。

  DT半導(dǎo)體

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  2024/08/13

  寬禁帶半導(dǎo)體 半導(dǎo)體激光器

  

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