• 通道阻絕植入（Channel Stop）詳解

  在現(xiàn)代集成電路（IC）的制造中，電晶體（如MOSFET）是芯片的核心元件。每個電晶體需要在晶圓上彼此隔離，以防止其相互之間的不必要干擾。這種隔離通常通過以下兩種方式實現(xiàn)：

  老虎說芯

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  2024/12/03

  IC制造 電晶體

  
• 缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實際應(yīng)用

  在集成電路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一個關(guān)鍵指標，用于評估晶圓制造工藝的成熟度和產(chǎn)品質(zhì)量。它代表了單位面積晶圓上產(chǎn)生的缺陷數(shù)量，直接關(guān)系到最終芯片的良率和可靠性。

  老虎說芯

  1.4萬

  2024/11/28

  晶圓制造 IC制造

  
• IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇落幕：匯聚IC制造最新趨勢

  IC制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重中之重。2024年5月24日，一年一度的IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇在廣州知識城國際會展中心舉行。在IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇上，來自多家IC制造產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的重量級嘉賓帶來了關(guān)于最新技術(shù)成果和發(fā)展方向的精彩演講。與非網(wǎng)記者也受邀全程參與了此次盛會，并帶來相關(guān)演講報道。

  李堅

  6815

  2024/06/13

  IC制造

  

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