• PCB | 韓Heasung DS投資約18.2億元擴(kuò)建IC基板工廠，2024年下半量產(chǎn)

  HaesungDS將投資3500億韓元（約18.2億人民幣）用于半導(dǎo)體核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生產(chǎn)。

  CINNO Research

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  2022/03/28

  IC基板
• Apple Car或?qū)⒉捎庙n國(guó)制造商ABF基板

  3月8日，據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，為打造Apple Car汽車(chē)芯片解決方案，蘋(píng)果公司正在與一家韓國(guó)基板制造商就供應(yīng)基于ABF的FC-BGA基板進(jìn)行談判。

  與非網(wǎng)編輯

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  2022/03/09

  Apple Car IC基板

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