• TN0018技術(shù)筆記：LGA 封裝中 MEMS 傳感器的表面貼裝指南

  意法半導(dǎo)體(ST)

  566

  2023/04/25

  MEMS傳感器 表面貼裝 封裝設(shè)計(jì)
• sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

  恩智浦

  142

  2023/04/25

  封裝 LGA
• sot2084-1 HWFLGA18，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝

  恩智浦

  115

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 LGA
• sot2022-1 HWFLGA38，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝

  恩智浦

  56

  2023/04/25

  封裝 表面貼裝 LGA
• SOT2168-1，HWFLGA60封裝

  恩智浦

  151

  2023/04/25

  封裝 封裝技術(shù) LGA

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