国产久操视频-国产久草视频-国产久热精品-国产久热香蕉在线观看-青青青青娱乐-青青青青在线成人视99

<span id="8pij0"><var id="8pij0"></var></span>

sot2084-1 HWFLGA18，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

115

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot2084-1 HWFLGA18，熱增強型非常非常薄細間距焊盤陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA18

封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 10-09-2020

制造商封裝代碼 98ASA01669D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
5-2301994-9	1	TE Connectivity	(5-2301994-9) RJ45 JACK INT.MAG. 10/100 LED 1X1	ECAD模型下載ECAD模型	$5.37	查看
43025-1000	1	Molex	Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.37	查看
RC0402JR-070RL	1	YAGEO Corporation	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.0625W, 0ohm, Surface Mount, 0402, CHIP		$0.01	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。