• Manz亞智科技獨立運營 以自主創(chuàng)新和供應鏈韌性夯實產(chǎn)業(yè)根基

  全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動半導體先進封裝技術(shù)的迭代升級，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，致力于實現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區(qū)子公司的各項收購程序，實現(xiàn)獨立運營。

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  04/26 19:36

  封裝設備 Manz亞智科技

  
• “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復合增長率為11%，預計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

  3902

  2024/12/16

  與非觀察 玻璃基板

  
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

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  2522

  2024/12/04

  CoWoS封裝 Manz亞智科技

  

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