• 錫膏印刷對回流焊接有哪些影響？

  據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、錫膏量的多少、焊料量是否均勻、錫膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被錫膏沾污等，都直接影響PCB組裝焊接質(zhì)量。有許多因素影響印刷質(zhì)量，其中主要因素包括：

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  2024/06/03

  錫膏 PCBA電路板

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