• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點(diǎn)間較為常見(jiàn)，而單排QFN則相對(duì)較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤(rùn)濕面而形成的，這通常會(huì)導(dǎo)致電氣短路，嚴(yán)重影響電路的性能和可靠性。

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  2014

  2024/12/06

  pcb 焊錫

  
• 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎(chǔ)知識(shí)

  QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術(shù)中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領(lǐng)域中具有廣泛應(yīng)用，由于其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，成為許多電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無(wú)引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢(shì)。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來(lái)了許多創(chuàng)新和改進(jìn)。

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  5萬(wàn)

  2024/09/03

  封裝 QFN封裝

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