• Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

  Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設(shè)計(jì) 全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其?nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC?的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了

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  2024/08/20

  Wi-Fi Nordic

  
• Nexperia全球最小的SD卡電平轉(zhuǎn)換器將管腳尺寸減小40%

  基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體），今日宣布推出全球最小的安全數(shù)字(SD)卡電平轉(zhuǎn)換器IC - NXS0506UP。

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  2022/02/15

  轉(zhuǎn)換器 Nexperia
• 用于電池充電和供電：儒卓力提供Nordic Semiconductor超級(jí)緊湊單芯片 PMIC 解決方案

  在尺寸至關(guān)重要的條件下實(shí)現(xiàn)高效率和可靠性：Nordic nPM1100 是一款具有可配置雙模降壓穩(wěn)壓器和集成電池充電器的專用電源管理 IC (PMIC)，作為 Nordic 的 nRF52? 和 nRF53? 系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的補(bǔ)充組件而設(shè)計(jì)。

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  2021/09/28

  SoC PMIC
• Silicon Mitus為快充應(yīng)用設(shè)計(jì)出效率極高的開關(guān)電容電荷泵

  Silicon Mitus宣布推出SM5450，這是一款開關(guān)電容快充電荷泵。SM5450 的DC-DC轉(zhuǎn)換器經(jīng)過高度優(yōu)化，提供了更高的轉(zhuǎn)換效率，使電池的充電時(shí)間縮短，并在設(shè)備的充電周期中更好地管理熱耗散。

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  2021/09/15

  電容 快充
• 芯健半導(dǎo)體：與傳統(tǒng)封裝廠合作為IC設(shè)計(jì)公司提供更好的服務(wù)

  隨著智能手機(jī)等智能終端產(chǎn)品的流行，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging，簡(jiǎn)稱WLP）越來越流行。傳統(tǒng)封裝方式對(duì)單顆芯片進(jìn)行封裝，先把芯片從晶圓上切割下來，再進(jìn)行打線、塑封等工藝流程。晶圓級(jí)封裝則是在整片晶圓上對(duì)所有芯片先完成封裝、老化、測(cè)試，最后切割成單顆芯片。晶圓級(jí)封裝由于先封裝再切割，封裝以后的尺寸與芯片尺寸幾乎相當(dāng)

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  2015/11/30

  半導(dǎo)體 集成電路
• 芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？

  消費(fèi)類電子產(chǎn)品經(jīng)過幾十年的發(fā)展已經(jīng)有無數(shù)種各類用途的設(shè)備，從專業(yè)設(shè)備到個(gè)人消費(fèi)品。雖然存在性能和功能的差異，但是消費(fèi)類電子產(chǎn)品往往遵循相同的設(shè)計(jì)趨勢(shì)：設(shè)備功能變得越來越強(qiáng)大、體積小巧和省電?？纱┐髟O(shè)備集中體現(xiàn)了這一趨勢(shì)，它是一種便攜、電池供電、高集成度的設(shè)備，負(fù)責(zé)從高精度模擬測(cè)量到直觀用戶界面的所有一切?？纱┐魇皆O(shè)備開發(fā)人員必須仔細(xì)的在多

  Parker Dorris

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  2015/11/06

  MCU WLCSP

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