• XMOS推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案——使高兼容性和低延遲專業(yè)音頻傳輸及播放成為可能

  全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網(wǎng)絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場

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  16小時前

  開發(fā)板 以太網(wǎng)

  
• XMOS為普及AI應用推出基于軟件定義SoC的多模態(tài)AI傳感器融合接口

  全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同接口的包括音頻、圖像、視覺和其他多種傳感器輸出的多模態(tài)信號進行融合以及AI計算，既可支持本地設備獨立地對各種傳感器信號進行AI推理計算，也可作為智算系統(tǒng)的輸入前端并執(zhí)行相應的功能。該方

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  05/12 18:15

  傳感器 邊緣AI

  
• XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低

  全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口(USB，光纖同軸、I2S) 的應用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。 該方案的系統(tǒng)架構

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  03/04 08:30

  SoC 解碼器

  
• 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

  全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協(xié)議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶設計和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度

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  2024/12/16

  物聯(lián)網(wǎng) 邊緣AI

  
• XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅動的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案

  全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術與音頻和話音媒介

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  2024/12/10

  人工智能 AI模型

  
• 集Hi-Fi、智能和USB多通道等特征于一體的微控制器——迎接數(shù)字音頻新時代

  作者：牟濤，XMOS亞太區(qū)市場和銷售負責人 隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身，更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯(lián)。因此，要想更好的迎接數(shù)字音頻新時代，當今的數(shù)字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接...... XMOS在

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  2024/11/04

  微控制器 智能音頻

  
• 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應用帶來多通道和AI等豐富功能

  XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。 本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作

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  2426

  2024/08/14

  dsp SoC芯片

  
• 軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務世界

  作為一家匠心獨到的半導體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術為系統(tǒng)級芯片（SoC）帶來了顛覆性的經(jīng)濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。 XMOS的xcore?技術已被廣泛用于開發(fā)多元化的應用，實現(xiàn)了從具有最高音質的音頻系統(tǒng)到最高精度的

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  2024/08/06

  人工智能 SoC

  

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