• PCB的EMC設(shè)計（二）：模塊劃分及特殊器件的布局

  在PCB的電磁兼容(EMC)設(shè)計中，合理的模塊劃分和器件布局是基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，直接影響電磁場的發(fā)射與接收特性，并決定了后續(xù)布線的質(zhì)量。頻率產(chǎn)生器件、驅(qū)動器、電源模塊和濾波元件的位置及排列方向都會對整體EMC性能產(chǎn)生顯著影響。

  為昕科技

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  3分鐘前

  pcb設(shè)計 EMC設(shè)計

  
• 一文講透串行通信---UART基礎(chǔ)

  通用異步收發(fā)傳輸器，也就是我們常說的UART模塊，是一種串行通信外設(shè)，它允許用戶將其與其他兼容UART的設(shè)備進行連接。UART模塊具有高度的可編程性，它提供了諸如帶過采樣功能的可編程波特率發(fā)生器、可配置的數(shù)據(jù)位大?。?位、6位、7位或8位）等特性。對于單主多從總線方案，還實現(xiàn)了第9位。

  通信射頻老兵

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  8分鐘前

  UART 串行通信

  
• TP-Link的提前批射頻崗位來啦！

  2025 屆畢業(yè)生尚未離校，2026 屆的校園招聘卻已悄然拉開帷幕。這不，領(lǐng)先的 ICT 設(shè)備與解決方案供應(yīng)商 TP-Link，早在 4 月 24 日就宣布了 2026 屆提前批校園招聘正式啟動。

  射頻學(xué)堂

  28

  13分鐘前

  射頻工程師 TP-LINK

  
• 全球主流算力芯片參數(shù)匯總、整理、對比（修正版）

  本文通過統(tǒng)計全球主要算力芯片的算力、顯存和互聯(lián)帶寬指標(biāo)，對比海外第三方設(shè)計公司、海外大廠自研和國產(chǎn)芯片的單卡性能。不考慮軟件（如CUDA）、Scale out架構(gòu)（如華為CloudMatrix超節(jié)點）和成本。海光和華為芯片缺少官方公布數(shù)據(jù)，所有暫時沒有收錄。

  半導(dǎo)體綜研

  18

  18分鐘前

  算力 算力芯片

  
• 藍(lán)牙亞洲大會，展示不一樣的世界

  年藍(lán)牙亞洲大會成功閉幕，這次的大會和論壇，展示出不一樣的藍(lán)牙無線世界。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟CEO Neville Meijers在主題演講中提到，“藍(lán)牙不只是一項技術(shù)，更是一個以滿足基本連接需求為共同目標(biāo)的全球社區(qū)。藍(lán)牙聯(lián)盟預(yù)計，到2025?年全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量將超過?53?億臺，并于2029?年達到近?80?億臺?！?/div>

  鐘林談芯

  17

  18分鐘前

  藍(lán)牙 藍(lán)牙技術(shù)

  
• 小米高質(zhì)量轉(zhuǎn)型：卷向上游芯片

  2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會，注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢之路"照進現(xiàn)實。媒體熱議的，是小米自研芯片的含金量，以及到底是不是“自主創(chuàng)新”，高通、聯(lián)發(fā)科、ARM在小米玄戒芯片里扮演了什么角色，等等等等，這個不太清楚沒法發(fā)表意見。

  土人觀芯

  15

  28分鐘前

  自研芯片 玄戒芯片

  
• 制造業(yè)綠色低碳行動方案出爐，我國工業(yè)發(fā)展擦亮綠色底色

  5月23日，國務(wù)院常務(wù)會議審議通過《制造業(yè)綠色低碳發(fā)展行動方案（2025－2027年）》。會議釋放出明確信號，制造業(yè)綠色低碳發(fā)展是全面貫徹新發(fā)展理念的戰(zhàn)略要求，是推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手和核心動力。

  中國電子報

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  33分鐘前

  制造業(yè)

  
• 1-3月乘用車智駕域控裝配率超18%，廠商推進8755、C1296艙駕一體方案上車

  2025年1-3月，中國乘用車智駕域控裝配量達89.5萬套，同比增長48.1%；智駕域控裝配率從去年同期12.7%升至18.1%。其中，自主品牌智駕域控裝配量達65.6萬套，裝配率21.1%，較去年同期增長8.7個百分點。合資品牌智駕域控裝配量23.9萬套，裝配率13.1%，較去年同期增長0.1個百分點。

  佐思產(chǎn)研

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  38分鐘前

  智能駕駛 域控制器

  
• 新車強制安裝！3年后，AEB最嚴(yán)國標(biāo)來襲？

  今年的汽車行業(yè)，真可謂是“政策大年”。有關(guān)部門先是推出了史上最嚴(yán)的電池安全標(biāo)準(zhǔn)，要求熱失控不起火、不爆炸，緊接著又開始整頓輔助駕駛虛假宣傳問題，連高階智駕、接管這些詞也要避免使用。誰承想短短幾個月后，針對主動剎車，也出臺最新標(biāo)準(zhǔn)了。

  電動車公社

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  44分鐘前

  AEB AEB系統(tǒng)

  
• 車企挖墻角，好事壞事？

  近日，在一場直播中，帶嘉賓參觀吉利聯(lián)合辦學(xué)的院校時，吉利控股董事長李書福半調(diào)侃半控訴地談到了車圈挖人現(xiàn)象。李書福一番話語再度將車企“挖墻角”這一敏感話題推到了公眾面前。

  汽車公社

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  48分鐘前

  汽車行業(yè)

  
• 她如何把“系統(tǒng)2”帶給了大模型 ｜對話微軟亞洲研究院張麗

  2023年，業(yè)界還在卷Scaling Law，不斷突破參數(shù)規(guī)模和數(shù)據(jù)規(guī)模時，微軟亞洲研究院張麗團隊就選擇了另一條路徑。早在OpenAI o1發(fā)布前，張麗團隊就開始探索大模型深度推理能力。System2這個原屬認(rèn)知科學(xué)的詞匯最早由她及團隊引入大模型領(lǐng)域。最近，她們通過蒙特卡洛搜索算法讓7B模型實現(xiàn)了o1級別的數(shù)學(xué)推理能力。

  量子位

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  53分鐘前

  大模型

  
• 行業(yè)重磅！阿里平頭哥倚天芯片1號位泰山-岱宗跳槽

  James，花名岱宗（指的泰山?是五岳之首之意）擁有清華本科與南加大碩士學(xué)歷，在芯片領(lǐng)域深耕近三十年，主導(dǎo)華為?"泰山"?項目推動鯤鵬系列芯片的發(fā)展，平頭哥倚天?710?芯片研發(fā)，5nm工藝和ARMv9架構(gòu)，集成128核、600億晶體管，SPECint 2017測試得分440分，創(chuàng)下同類芯片性能紀(jì)錄，并成功應(yīng)用于阿里云數(shù)據(jù)中心。

  芯科技圈

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  58分鐘前

  RISC-V

  
• 三大廠商鑒權(quán)芯片深度解析，為什么現(xiàn)在的設(shè)備需要鑒權(quán)芯片？

  鑒權(quán)芯片，又稱安全芯片，是用于保護計算機系統(tǒng)和數(shù)據(jù)安全的硬件裝置。與常規(guī)的微控制器（MCU）芯片相比，安全芯片更注重安全性，能夠抵御各種攻擊、復(fù)制和篡改。它們內(nèi)置獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù)，提供防偽認(rèn)證、通信保護和數(shù)據(jù)安全等功能。

  充電頭網(wǎng)

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  1小時前

  安全芯片 鑒權(quán)芯片

  
• 隨身WiFi拆解報告：聯(lián)想小新隨身WiFi（5G版）

  充電頭網(wǎng)采購了聯(lián)想小新隨身WiFi，這款隨身WiFi設(shè)備支持5G網(wǎng)絡(luò)，下行峰值速率可達2Gbps，上行峰值速率可達900Mbps，并支持WiFi6無線連接，支持32臺設(shè)備連接。隨身WiFi設(shè)有2寸觸摸屏幕，可通過屏幕查詢設(shè)備運行狀態(tài)，查詢流量狀態(tài)和設(shè)備管理。

  充電頭網(wǎng)

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  1小時前

  拆解 拆解報告

  
• 高工云看展②：固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化加速 新能源裝備企業(yè)創(chuàng)新“圖譜”

  2025年，新能源智能裝備領(lǐng)域呈現(xiàn)“新變”。無論是頭部梯隊企業(yè)還是聚焦細(xì)分領(lǐng)域的后起之秀，新能源智能裝備企業(yè)都在圍繞干法電極、固態(tài)電池、智能化、節(jié)能化等四大方向進行突破，甚至于將材料、工藝、裝備協(xié)同，列入企業(yè)發(fā)展邏輯主線。

  高工鋰電

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  1小時前

  固態(tài)電池 智能裝備

  
• A股半導(dǎo)體大佬們，排隊赴港上市

  5月20日，看似普通的夜晚，半導(dǎo)體行業(yè)傳來兩條消息。兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，宣布擬發(fā)行境外上市外資股（以下簡稱H股）股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  1小時前

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片公司

  
• 從芯片市場經(jīng)理說起

  從創(chuàng)業(yè)第一天開始，我就同時扮演芯片產(chǎn)品經(jīng)理、項目經(jīng)理、市場經(jīng)理、銷售經(jīng)理，集四個角色于一身。在這四個角色中，讓人難以理解和容易混淆的角色當(dāng)屬市場經(jīng)理。為了讓大家正確理解這一角色，以自己為例，從芯片市場經(jīng)理說起。

  鐘林談芯

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  1小時前

  芯片行業(yè) 芯片市場

  
• 晶圓電鍍，電鑄，電解有什么區(qū)別？

  學(xué)員問：電鍍和電鑄一直分不清，請問有什么區(qū)別嗎？晶圓制程哪些工序會用到電鍍？

  TOM聊芯片智造

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  1小時前

  晶圓

  
• DBA | Oracle 歸檔日志文件介紹配置實踐指南

  ?大家好，我是 WeiyiGeek，一名深耕安全運維開發(fā)（SecOpsDev）領(lǐng)域的技術(shù)從業(yè)者，致力于探索DevOps與安全的融合（DevSecOps），自動化運維工具開發(fā)與實踐，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全防護，歡迎各位道友一起學(xué)習(xí)交流、一起進步 ，若此文對你有幫助，收藏學(xué)習(xí)不迷路。

  全棧工程師修煉指南

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  1小時前

  數(shù)據(jù)庫 DevOps
• AI與MCU雙向奔赴

  AI技術(shù)正在加速向終端滲透，MCU（微控制器）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，與AI的融合趨勢越發(fā)顯著。德勤中國發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報告顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計將超過1500億美元。AI MCU正是其中的關(guān)鍵推動力之一，也成為各大MCU企業(yè)競爭的新方向。

  中國電子報

  196

  1小時前

  AI MCU

  

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