芯耀
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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問：電鍍和電鑄一直分不清，請問有什么區(qū)別嗎？晶圓制程哪些工序會用到電鍍？
如下表，部分工藝的電鍍需求。
| 應(yīng)用環(huán)節(jié) | 電鍍金屬 |
|---|---|
| 1. 銅互連，大馬士革工藝 | 銅（Cu） |
| 2. TSV填充（Through-Silicon Via） | 銅（Cu） |
| 3. 銅柱工藝 | Ni/Au、Cu等 |
| 4. 錫球 | 錫（Sn）、錫銀（SnAg）、金（Au） |
| 5. 再布線層（RDL）電鍍 | 銅（Cu） |
| 7. MEMS器件制造 | 金、銅、鎳等 |
| 8.TGV填充 | 銅（Cu） |
電鍍，電鑄，電解的區(qū)別？
三種工藝的英文名稱為：electroplating, electroforming, electrolysis。
| 項(xiàng)目 | 電鍍 | 電鑄 | 電解 |
|---|---|---|---|
| 目的 | 在晶圓表面沉積一層金屬（裝飾、防腐、導(dǎo)電） | 復(fù)制模板結(jié)構(gòu)并形成可剝離的金屬構(gòu)件（結(jié)構(gòu)制造） | 利用電流分解化合物，提純或制備物質(zhì) |
| 是否保留基底 | 永久保留 | ?通常需要剝離模板 | 無需基底，僅需電解液 |
| 典型工藝 | 鍍金、鍍銀、PCB銅電鍍 | 制作微針陣列、電鑄掩模、金屬微模具 | 電解水（制氫制氧）、銅電解提純、電解拋光 |
| 沉積部位 | 晶圓表面 | 模板表面，脫模后結(jié)構(gòu)獨(dú)立 | 通常是陽極溶解，氣體逸出 |
| 金屬用途 | 覆蓋裝飾或防護(hù) | 精密復(fù)制結(jié)構(gòu) | 化學(xué)提取或分解 |
簡而言之，電鍍：在表面沉積一層金屬。電鑄：鍍很厚的金屬層，然后將模板除去，留下鍍出來的結(jié)構(gòu)。
電解：類似于電鍍原理，但是主要目的不是在陰極上沉積金屬。Tom目前自主開發(fā)的晶圓鎳鐵，鎳鈷，鐵鈷鎳合金電鍍/電鑄液，性能優(yōu)于國外競品，有需要請聯(lián)系Tom：13380121050
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