近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

據(jù)了解，TC?Bonder是利用熱壓鍵合技術(shù)將芯片堆疊到已加工的晶圓上，對HBM良率至關(guān)重要。這種高端設(shè)備的制造并非易事，因為它需要精確的對準(zhǔn)精度和先進的熱控制，這為進入該領(lǐng)域設(shè)置了巨大的門檻。

近年來，受益于AI帶動的HBM和先進封裝的需求大漲，市場對于TC Bonder需求也是水漲船高。據(jù)摩根大通預(yù)測，HBM TC Bonder 市場規(guī)模將從 2024 年的 4.61 億美元大幅增長，到 2027 年有望突破 15 億美元，實現(xiàn)超兩倍的擴張。

有數(shù)據(jù)顯示，在全球 HBM TC Bonder 市場中，Hanmi 占據(jù)主導(dǎo)地位，供應(yīng)著 90% 的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder，客戶包括SK海力士、美光等頭部的存儲芯片大廠以及眾多的先進封裝廠商。

Hanmi 成立于1980年，初期生產(chǎn)芯片載體模具與封裝注塑等塑封設(shè)備。2017年開始與SK海力士共同研發(fā)用于HBM封裝及2.5D封裝的Dual TC Bonder。2017年公司與SK海力士共同開發(fā)了TC?Bonder，為SK海力士的MR-MUF工藝提供設(shè)備。2023年Hanmi發(fā)布新一代Dual TC Bonder超級型號GRIFFIN和高級型號DRAGON，兩者皆采用TSV方法制造的半導(dǎo)體芯片堆疊在晶圓上的雙機臺鍵合設(shè)備，可用于當(dāng)前HBM用TC的兩種主要解決方案TC+NCF與TC+MUF。同時推出的TC Bonder CW適用于臺積電CoWoS工藝。

據(jù)DealSite報道，Hanmi 的 TC?Bonder 可以支持三星和美光的 TC-NCF 工藝以及 SK 海力士的 MR（模塑回流）- MUF（模塑底部填充）方法。

據(jù)Pulse報道，自2017年以來，Hanmi 一直是SK海力士?TC?Bonder 的獨家供應(yīng)商。但是，在2025年3月，SK 海力士已確認(rèn)將Hanmi 競爭對手Hanwha Semitech（韓華半導(dǎo)體）納入供應(yīng)商體系，后者近期斬獲了 420 億韓元的訂單。

相比之下，Hanmi 與美光的合作則是漸入佳境。據(jù) The Elec 報道，Hanmi 最近從美光公司獲得了約 50 臺 TC?Bonder 的大訂單，這將比 2024 年向美光出貨的數(shù)十臺設(shè)備數(shù)量要多得多。報道稱，美光公司甚至正在考慮加倍投資Hanmi，預(yù)計今年下半年將再訂購 20 至 30 臺 TC 鍵合機。

由于Hanmi 與美光的緊密合作，以及對于SK海力士與Hanwha合作的不滿，似乎也導(dǎo)致了Hanmi 與SK海力士之間的合作關(guān)系緊張。Hanmi 認(rèn)為，Hanwha 的設(shè)備侵犯其專利。

據(jù)The Elec報道，Hanmi 已將SK海力士的?TC?Bonder 價格上調(diào)了25-28%，并從利川HBM生產(chǎn)線撤回了所有工程師，以便將更多精力投入到與美光的合作研發(fā)中。因為，美光公司復(fù)雜的 NCF（非導(dǎo)電薄膜）工藝（粘貼薄膜、對準(zhǔn)芯片和施加高壓）推高了設(shè)備難度和成本。

盡管Hanmi 與 SK 海力士關(guān)系緊張，但韓美與三星之間的潛在合作似乎最近又被提上日程。盡管韓美與三星的關(guān)系在 2011 年涉及三星子公司 SEMES 的專利糾紛后惡化，但目前所有遺留問題都已得到解決。據(jù) DealSite 報道，三星目前正在重新設(shè)計 HBM3E 以解決產(chǎn)量問題，并正在考慮將與Hanmi?合作作為其關(guān)鍵改進策略之一。

得益于在?TC?Bonder 市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及該市場需求的暴漲，根據(jù)財報顯示，Hanmi?2024年營收達 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元），同比暴漲251.5%，營業(yè)利潤更是同比暴漲了638%。

除了與SK海力士、美光等頭部的大廠合作之外，Hanmi 也是不少中國存儲芯片及半導(dǎo)體封測廠商的設(shè)備供應(yīng)商。值得一提的是，除了供應(yīng)商?TC?Bonder 之外，Hanmi 也有供應(yīng)半導(dǎo)體分選機等其他類型的設(shè)備。

根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠商甬矽電子2024年發(fā)布的“向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請文件的 審核問詢函的回復(fù)”公告顯示，Hanmi Semiconductorc曾是甬矽電子2022年度的第五大設(shè)備供應(yīng)商，供應(yīng)的設(shè)備總金額為2,051.18萬元。

考慮到 Hanmi 在HBM制造及先進封裝所需的?TC?Bonder 市場的壟斷地位，如果Hanmi 對國內(nèi)斷供?TC?Bonder，可能將會在一定程度上對國內(nèi)造成一定的負(fù)面影響。而這似乎也與美國對于中國HBM領(lǐng)域的打壓以限制AI芯片的發(fā)展有關(guān)聯(lián)。

注：Hanmi Semiconductor的中文名為“韓美”為音譯，其股東基本為韓國實體。

不過，芯智訊聯(lián)系國內(nèi)多家半導(dǎo)體封測廠商及業(yè)內(nèi)人士求證此消息時，對方均表示不了解或未收到該消息。芯智訊也聯(lián)系了國內(nèi)兩家存儲芯片廠商內(nèi)部人士求證，截至發(fā)稿時未獲得回應(yīng)。目前韓國媒體也未有針對此事的報道，Hanmi 作為上市公司也并未在官網(wǎng)披露相關(guān)公告。所以，從目前來看，該消息還只是一個沒有具體信源、且未經(jīng)證實的傳聞。

編輯：芯智訊-浪客劍