隨著SK海力士、韓美半導體、韓華半導體三家在高帶寬存儲器（HBM）半導體設備市場的三足鼎立之勢持續(xù)，業(yè)界正關注SK海力士本月的新設備訂單。這是因為沖突的方向可能會根據?SK Hynix?的選擇而改變。

據半導體業(yè)界5月12日報道，SK海力士正在考慮最早于本月下達TC鍵合機（熱壓鍵合設備）的新訂單。?TC鍵合機是HBM生產的必備設備，利用高溫高壓將DRAM半導體垂直堆疊在晶圓基板上。?SK海力士今年的HBM產能已經全部售罄，目前需要購買額外的TC鍵合機來處理不斷增加的訂單。

自?2017?年以來，韓美半導體一直與?SK Hynix?共同開發(fā)和獨家供應?TC?鍵合機。在全球TC鍵合機市場中，韓美半導體以約70%的市場份額位居第一。隨著SK海力士包攬Nvidia的HBM供應，韓美半導體也鞏固了其在HBM設備市場的地位。

SK Hynix?一直在尋找第二家?TC?鍵合機設備供應商。在制造業(yè)中，從“單一供應商（獨家供應商）”采購關鍵設備存在風險。除韓華半導體外，SK海力士還對新加坡ASMPT公司的設備進行了質量測試，并決定在3月份接收12臺價值420億韓元的韓華設備。隨著簽約消息傳出，韓華半導體母公司韓華Vision的股價上漲了約23%（截至12日）。

韓美半導體隨即提出抗議。SK海力士采取了嚴厲措施，撤走了駐扎在HBM生產線的50至60名員工。他們要求將TC鍵合機的價格提高約25%，并通知將免費提供的設備的維護和維修費用兌換成歐元。

SK海力士對選擇與其存在訴訟關系的競爭對手韓華半導體作為其新供應商表示不滿。

韓美半導體以不正當競爭為由對跳槽至韓華半導體的前員工提起訴訟，并先后在一審和二審中勝訴，同時還于去年12月對韓華半導體提起了專利侵權訴訟。

TC債券市場的增長潛力如此巨大，一場激烈的心理戰(zhàn)正在展開。摩根大通預測，2024年HBM用TC鍵合機的市場規(guī)模為4.61億美元，到2027年將增長兩倍以上，達到15億美元。

業(yè)界認為，沖突能否持續(xù)，將取決于SK海力士即將向韓美半導體下達的訂單數(shù)量和價格。對于兩家公司來說，結束長期的合作關系都是一個沉重的負擔。

不過，如果SK海力士完全不接受韓美半導體的要求，韓美半導體預計將加速其客戶多元化戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略近期一直專注于全球擴張。

另一方面，韓華半導體作為?SK?海力士供應商的角色可能會進一步增強。據悉，韓華半導體近期致力于開發(fā)設備，以提高SK海力士制造的便利性。5月?1日，一個致力于開發(fā)下一代半導體設備的新組織也成立了。

SK海力士表示，“我們仍在討論中，尚未做出任何決定?！币晃粯I(yè)內人士表示：“實際上，該市場的進入門檻并不像半導體行業(yè)‘超級大國’ASML的設備（極紫外光刻設備）那么高。隨著時間的推移，設備公司之間的競爭將更加激烈?！彼a充道：“企業(yè)之間應該建立競爭與合作，以免目前全球第一的韓國在HBM競爭力上輸給海外公司?！?b>