財務(wù)對比：CIS整體回暖，思特威翻倍增長

2024年，圖像傳感器（CIS）市場逐步走出下行周期，格科微、思特威與韋爾股份（豪威集團）三家上市公司同步交出年度成績單，整體表現(xiàn)由弱轉(zhuǎn)強，各自路徑卻風(fēng)格迥異。

國產(chǎn)CIS三強財務(wù)數(shù)據(jù)對比，來源：與非研究院、各公司年報

韋爾股份（豪威集團）以超過250億元的營收穩(wěn)坐行業(yè)頭部，得益于其全球化布局與高端產(chǎn)品線的規(guī)?；帕?。韋爾股份（豪威集團）2024年圖像傳感器業(yè)務(wù)收入為191.90億元，占總營收比重達74.76%，繼續(xù)穩(wěn)坐全球CIS營收前列。思特威營收首次突破50億，并實現(xiàn)翻倍增長，成為CIS賽道中最具爆發(fā)力的“黑馬”。格科微則在手機市場回暖與高像素產(chǎn)品量產(chǎn)的帶動下實現(xiàn)三成以上增長，回歸增長通道。

從年報來看，韋爾股份（豪威集團）盈利“爆發(fā)式”回升，凈利潤高達33.23億元，反映出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和核心業(yè)務(wù)復(fù)蘇的協(xié)同效應(yīng)。思特威則以極高的扣非占比展示其業(yè)績的“干凈程度”，非經(jīng)常性損益占比僅0.5%。格科微雖然同比增幅可觀，但盈利主要依賴于非經(jīng)營項目，如政府補助和金融資產(chǎn)變動，主營業(yè)務(wù)利潤仍顯薄弱。

韋爾現(xiàn)金流雖然同比下降，但仍維持高位，顯示出其強勁的盈利與回款能力。思特威經(jīng)營現(xiàn)金流出現(xiàn)明顯下滑，主要因應(yīng)收賬款與庫存上升所致。格科微則大幅回升，銷售回款與政府補貼雙輪驅(qū)動，使其具備較強的自由現(xiàn)金流操作空間。

韋爾凈資產(chǎn)規(guī)模龐大且增長明顯，反映其持續(xù)盈利能力與資產(chǎn)積累。思特威整體資產(chǎn)擴張與凈資產(chǎn)增長比例良好，資本結(jié)構(gòu)健康。格科微則因大規(guī)?；刭弻?dǎo)致凈資產(chǎn)小幅下降，但其3.55億元的分紅與回購總額已接近其全年凈利潤的兩倍，是三家中回報最為激進者。

產(chǎn)品線對比：手機、車載、安防……三大CIS廠商如何劃分戰(zhàn)場？

國產(chǎn)CIS三強產(chǎn)品線對比，來源：與非研究院、各公司年報

2024年，CMOS圖像傳感器（CIS）市場在消費電子復(fù)蘇、汽車智能化深化與AI新場景催化下，呈現(xiàn)出加速分化的態(tài)勢。從產(chǎn)品線角度對比來看：格科微繼續(xù)在中端與新興市場鞏固份額；思特威強勢突圍高端手機CIS賽道，業(yè)績實現(xiàn)飛躍；韋爾股份（豪威集團）則穩(wěn)扎三大板塊（智能手機、汽車、AR/VR）協(xié)同發(fā)展，鞏固其全球綜合實力的領(lǐng)跑地位。

格科微：全球第二背后的高端追擊與產(chǎn)品再平衡

格科微2024年出貨量達18.26億顆，市場份額約為23%，穩(wěn)居全球手機CIS出貨量第二。然而，規(guī)模之上，公司顯然正謀求質(zhì)量與結(jié)構(gòu)的雙重升級。

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，格科微以1300萬像素以上中高端產(chǎn)品為突破口，5000萬像素CIS芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，采用FPPI架構(gòu)降低制造復(fù)雜度、提升能效，代表其具備構(gòu)建自主工藝鏈條的能力。3200萬像素產(chǎn)品則引入DAG HDR技術(shù)，強調(diào)動態(tài)細節(jié)的還原能力，標志公司在影像性能方面的持續(xù)迭代。

在非手機CIS領(lǐng)域，格科微將觸角延伸至安防與AI眼鏡場景。400萬像素GC4103具備2μm大像素與星光夜視特性，800萬像素產(chǎn)品已完成量產(chǎn)；車載CIS與AI眼鏡專用芯片預(yù)計2025年推向市場，臨港工廠已通過車規(guī)認證，反映其對車載長周期賽道的系統(tǒng)性準備。

此外，公司顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)貢獻收入13.56億元，占比超過兩成。TDDI芯片已打入國際品牌供應(yīng)鏈，AMOLED驅(qū)動芯片也正加緊研發(fā)。COF-Like與0D0C等自研封裝技術(shù)提高產(chǎn)品差異化水平，為穿戴、家居等小尺寸應(yīng)用拓展提供基礎(chǔ)。

思特威：雙引擎驅(qū)動的躍升式突破，鎖定手機高端CIS國產(chǎn)替代窗口

2024年，思特威營收實現(xiàn)強勢增長，智能手機業(yè)務(wù)收入32.91億元，同比增長269.05%，占比超過55%。其中，旗艦級5000萬像素CIS芯片出貨量激增，全面導(dǎo)入前攝、廣角、長焦等終端模組，支撐其由中端市場向高端邁進。

思特威的技術(shù)演進具有鮮明的結(jié)構(gòu)性突破特征。公司推出基于國產(chǎn)工藝的5000萬像素傳感器，強化了在國產(chǎn)替代議題中的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價值。2024年，思特威在全球手機CIS出貨量中排名第五，占比11.2%，正在加速跨越“第二梯隊”。

在安防CIS市場，公司繼續(xù)穩(wěn)坐全球頭部位置，市占率達48.2%，營收21.50億元，同比增長28.64%。代表產(chǎn)品SC485SL具備超星光級夜視能力與SmartAOV? 2.0智能錄像技術(shù)，覆蓋家庭IPC、低功耗攝像頭等新興智能安防場景。

車載CIS則構(gòu)成其智能影像戰(zhàn)略第三極。思特威AT系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于L2-L3級智能駕駛系統(tǒng)，具備HDR、LFM、片上ISP、ASIL功能安全等特性。其全資子公司飛凌微推出M1 AI SoC，構(gòu)建CIS+AI前端視覺一體化解決方案，定位于前裝主機廠市場，已進入比亞迪、吉利等量產(chǎn)體系。

思特威的產(chǎn)品架構(gòu)還涵蓋Pro系列（安防高端）、AI系列（AIoT）、SL系列（超星光）、XS系列（旗艦手機）等。思特威已進入第五代FSI、第三代BSI、全局快門、TOF傳感器、AR眼球追蹤等平臺的同步開發(fā)階段。

韋爾股份（豪威集團）：全面多元化路線構(gòu)建技術(shù)護城河，夯實全球CIS巨頭地位

不同于格科微與思特威的聚焦策略，韋爾通過旗下豪威科技（OmniVision）在智能手機、汽車電子、AR/VR、工業(yè)視覺等領(lǐng)域同步發(fā)力，打造多極增長曲線。

在高端手機市場，OV50H、OV50K40與OV50M40三大旗艦產(chǎn)品成為關(guān)鍵增長支撐。其中，OV50K40為全球首款TheiaCel?技術(shù)產(chǎn)品，單次曝光即可實現(xiàn)HDR，顯著降低運動偽影，適配高端旗艦攝像頭模塊。PureCel? Plus-S晶片堆疊技術(shù)則帶來低功耗與超薄模組優(yōu)勢，提升智能手機廠商導(dǎo)入積極性。

在汽車電子領(lǐng)域，韋爾形成完整車載CIS產(chǎn)品譜系，涵蓋1MP至12MP全分辨率區(qū)間，支持HDR+LFM功能，部分產(chǎn)品已與高通Snapdragon Ride平臺預(yù)集成，體現(xiàn)其與主控芯片平臺融合優(yōu)勢。該公司2024年車用模擬IC收入增長超過37%，也同步支持其車載平臺戰(zhàn)略。

在AR/VR與機器視覺領(lǐng)域，韋爾推出OG0TC（眼球追蹤）、OG09A10（全局快門）、OAX4000（多攝ISP SoC）等核心產(chǎn)品，并聯(lián)合LCOS微顯示技術(shù)布局AR頭顯設(shè)備。此外，CameraCubeChip、Nyxel?夜視、Nyxel NIR增強、ASIC ISP等自研能力全面體現(xiàn)出其“從傳感到處理”的全棧設(shè)計能力。

值得一提的是，韋爾的顯示與模擬芯片同樣是營收支柱。顯示業(yè)務(wù)（含TDDI/OLED DDIC）收入10.28億元，模擬IC收入14.22億元，分別形成與CIS協(xié)同發(fā)展的差異化技術(shù)支點。

車載業(yè)務(wù)對比：格科微入局、思特威擴量、韋爾穩(wěn)居龍頭

國產(chǎn)CIS三強車載業(yè)務(wù)對比，來源：與非研究院、各公司年報

在智能化、電動化趨勢加速重塑汽車產(chǎn)業(yè)的當下，CMOS圖像傳感器（CIS）作為智能駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵感知部件，正從智能手機向汽車電子快速滲透。面對車載CIS這一高門檻、高增長的賽道，格科微、思特威與韋爾股份（豪威集團）三大國產(chǎn)CIS廠商紛紛加碼布局，分別呈現(xiàn)出“起步試水”“量產(chǎn)加速”“全面深化”三種發(fā)展路徑。

格科微：初步入局，技術(shù)儲備向工程化過渡

2024年，格科微在年報中首次明確提及其車規(guī)級圖像傳感器業(yè)務(wù)進展，完成首顆車載前裝圖像傳感器芯片的研發(fā)與流片，預(yù)計將在2025年進入市場推廣階段。這標志著公司正式邁入車規(guī)級CIS市場，從技術(shù)儲備期進入工程化驗證階段。

根據(jù)披露，格科微當前在研的“第一代車載視覺應(yīng)用CMOS圖像傳感器芯片”項目總投資約4795萬元，已投入525萬元，目標是開發(fā)具備超高感光、低噪聲、高動態(tài)范圍能力的1.3MP芯片，滿足國際車規(guī)標準要求。該芯片具備1/3.75英寸光學(xué)靶面和1280×960分辨率，定位于環(huán)視、DMS等基礎(chǔ)級別車載應(yīng)用。

更具戰(zhàn)略意義的是，格科微臨港工廠在2024年獲得IATF16949:2016車規(guī)質(zhì)量體系認證，意味著其已具備前裝車載CIS的制造與質(zhì)量保障能力。同時，該廠已具備800萬、1300萬乃至5000萬像素圖像傳感器的量產(chǎn)能力，為未來高分辨率車載產(chǎn)品的導(dǎo)入提供了產(chǎn)線與工藝基礎(chǔ)。

在技術(shù)方向上，格科微聚焦于車載領(lǐng)域關(guān)鍵指標：HDR動態(tài)范圍、夜視成像、低功耗控制與高溫穩(wěn)定性。其FPPI像素結(jié)構(gòu)技術(shù)，能夠有效降低暗電流和白點，增強芯片在高溫環(huán)境下的輸出穩(wěn)定性，為進入車規(guī)市場提供一定技術(shù)護城河。

盡管當前尚未實現(xiàn)大規(guī)模出貨，格科微依托在消費級CIS領(lǐng)域的設(shè)計、量產(chǎn)與供應(yīng)鏈整合優(yōu)勢，具備較強的技術(shù)遷移潛力。結(jié)合智能駕駛在中低端車型中的加速滲透，公司在車載CIS市場的切入窗口已初步打開。

思特威：量產(chǎn)提速，構(gòu)建“第二增長曲線”

相比仍處于研發(fā)階段的格科微，思特威的車載CIS業(yè)務(wù)已進入量產(chǎn)快車道，成為公司新的業(yè)績增長引擎。2024年，思特威汽車電子業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入5.27億元，同比增長79.09%，營收占比上升至8.83%，成為公司除安防之外第二大非手機CIS板塊。

思特威的車規(guī)產(chǎn)品已覆蓋1MP至8MP全分辨率段，并通過AEC-Q100與ASIL-B/D認證，滿足主流OEM與Tier 1對功能安全的要求。其中，SC533AT RGB-IR全局快門圖像傳感器為代表性量產(chǎn)型號，在比亞迪、吉利、上汽、廣汽、奇瑞、零跑等多個自主品牌中實現(xiàn)落地，并拓展至東風(fēng)日產(chǎn)、韓國雙龍等合資與海外品牌。

技術(shù)布局方面，思特威構(gòu)建了“傳感器+ISP集成+AI視覺平臺”的車載感知閉環(huán)，滿足前視ADAS、環(huán)視、艙內(nèi)監(jiān)控、DMS等多場景需求。其在全局快門、HDR、低照度成像與高幀率支持方面形成完整產(chǎn)品矩陣，為其快速放量提供保障。

根據(jù)TSR數(shù)據(jù)，2023年思特威在全球車載CIS出貨量中排名第4，國內(nèi)市場位列第2。隨著NOA級別自動駕駛在主流車型下沉，思特威有望進一步擴大市場份額，構(gòu)建中長期的增長曲線。

在車載業(yè)務(wù)領(lǐng)域，思特威正在從“產(chǎn)品導(dǎo)入期”轉(zhuǎn)向“量產(chǎn)擴張期”，憑借本地化交付、技術(shù)認證、客戶覆蓋等全流程能力，正逐步從組件供應(yīng)商向車載視覺平臺型企業(yè)演進。

韋爾股份（豪威集團）：技術(shù)全面，構(gòu)建車載半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案

作為三者中起步最早、布局最深的企業(yè)，韋爾股份（豪威集團）在2024年車載圖像傳感器與模擬芯片雙線推進，持續(xù)拓展在智能汽車中的系統(tǒng)級價值鏈。

2024年，韋爾股份（豪威集團）圖像傳感器業(yè)務(wù)中汽車市場營收達59.05億元，同比增長29.85%，成為公司增長最快的細分市場之一。其產(chǎn)品線覆蓋OX08D10、OX05D10、OX12A10、OX03H10等多個明星產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于ADAS前視、環(huán)視、艙內(nèi)監(jiān)控、電子后視鏡等系統(tǒng)。所有產(chǎn)品均集成公司自研的TheiaCel? HDR + LFM技術(shù)，兼顧高動態(tài)范圍與LED閃爍抑制，支持夜視與逆光場景下穩(wěn)定成像，滿足L2+級自動駕駛對圖像質(zhì)量的嚴苛要求。

更值得關(guān)注的是韋爾股份（豪威集團）的生態(tài)協(xié)同能力。多款傳感器產(chǎn)品已完成與高通Snapdragon Ride平臺的預(yù)集成與調(diào)色驗證，大大提升導(dǎo)入整車平臺的效率與一致性。此外，公司擁有近20年車規(guī)經(jīng)驗與完善的車規(guī)認證體系，在Tier 1體系中具備深厚積累。

除圖像產(chǎn)品外，韋爾股份（豪威集團）在2024年模擬芯片業(yè)務(wù)中也實現(xiàn)突破，全年模擬解決方案營收達14.22億元，同比增長23.18%，其中車載模擬芯片增長高達37.03%。其WXD3137Q、OKX0210等車規(guī)新品分別面向顯示驅(qū)動與車內(nèi)通信系統(tǒng)，均通過AEC-Q100認證，表明公司正構(gòu)建從圖像感知到模擬控制的車載芯片矩陣。

研發(fā)方面，公司全年研發(fā)投入達32.45億元，同比增長10.89%，持續(xù)加碼車載半導(dǎo)體技術(shù)，包括更高分辨率的視覺系統(tǒng)、更低功耗的模擬通信、以及未來艙內(nèi)情感識別與多模態(tài)交互。

綜合來看，韋爾股份（豪威集團）已形成從感知圖像芯片、控制模擬芯片到系統(tǒng)平臺對接的完整車載半導(dǎo)體布局，在智能駕駛大趨勢下具備長期成長性和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。值得一提的是，2025年5月20日，上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布公告將公司名稱從“韋爾股份”變更為“豪威集團”。 2024年，韋爾半導(dǎo)體的圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)毛利率高達34.52%，半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù)僅有7.31%。這次改名也代表了韋爾半導(dǎo)體all in 圖像傳感器業(yè)務(wù)的決心。

研發(fā)投入對比：誰研發(fā)投入最狠？

國產(chǎn)CIS三強研發(fā)投入對比，來源：與非研究院、各公司年報

研發(fā)投入強度對比

2024年，三家公司研發(fā)投入總額依次為韋爾股份（豪威集團）32.45億元、格科微9.52億元、思特威4.47億元。若按營收比重計算，格科微和韋爾股份（豪威集團）研發(fā)占比分別達到14.91%與15%左右，處于行業(yè)高位；思特威研發(fā)投入雖不及兩者，但在收入大幅增長背景下，其同比增長56.35%的研發(fā)投入增速亦值得關(guān)注。

韋爾股份（豪威集團）的研發(fā)支出不僅絕對值最大，且覆蓋CIS、模擬IC、AR/VR、車規(guī)產(chǎn)品等多個垂直領(lǐng)域，展現(xiàn)出“巨頭式”全鏈條推進的格局；格科微則在中高像素CIS、顯示驅(qū)動芯片等核心方向持續(xù)加碼，背靠自建產(chǎn)線強化研發(fā)成果轉(zhuǎn)化能力；思特威的技術(shù)棧布局廣而深，其研發(fā)策略更強調(diào)代際演進與平臺兼容性，充分體現(xiàn)其“技術(shù)密度驅(qū)動”特征。

格科微：高像素驅(qū)動+產(chǎn)線協(xié)同的“Fab-lite”打法

2024年，格科微研發(fā)投入同比增長近20%，保持高強度投入態(tài)勢。其中，923名研發(fā)人員占總員工的44.5%，平均薪酬高達45萬元，反映出公司對研發(fā)資源的傾斜力度不斷加大。

在項目方向上，格科微明確聚焦“高像素化、小型化、低功耗”三大趨勢，全面推進0.6μm以下CIS產(chǎn)品迭代。公司十個重點在研項目覆蓋從第三代BSI架構(gòu)的0.7μm CIS、0.6μm像素高清產(chǎn)品，到第二代新型像素、OLED驅(qū)動IC、車規(guī)CIS與低功耗顯示芯片，幾乎囊括主流高增長細分賽道。

更值得注意的是，格科微于2024年將臨港自建工廠全面投產(chǎn)，逐步完成從Fabless到Fab-lite的戰(zhàn)略躍遷。這一舉措不僅提升了高像素CIS產(chǎn)品的量產(chǎn)效率，也使其研發(fā)設(shè)計與制造形成閉環(huán)，有效縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期、增強產(chǎn)業(yè)鏈抗風(fēng)險能力。臨港產(chǎn)線目前已實現(xiàn)800萬至5000萬像素產(chǎn)品的量產(chǎn)，并獲得“專精特新”稱號，凸顯其在國產(chǎn)替代中的角色提升。

從技術(shù)角度看，格科微研發(fā)成果主要體現(xiàn)在以下幾類創(chuàng)新：

CIS方面：DAG HDR單幀動態(tài)、高像素單芯片集成、FPPI像素隔離、低溫漂暗電流優(yōu)化等；

顯示IC方面：COF-Like封裝、0D0C方案、高效壓縮算法。

此外，公司發(fā)明專利申請累計超千件，2024年新增193項，知識產(chǎn)權(quán)積累持續(xù)夯實，為其“技術(shù)高周轉(zhuǎn)”戰(zhàn)略提供了護城河。

思特威：代際技術(shù)演進驅(qū)動的“平臺型”擴張

盡管研發(fā)總額相較韋爾與格科微偏小，但思特威的研發(fā)策略顯示出明顯的“平臺化”特征。公司技術(shù)體系覆蓋廣泛，從第四代FSI、第三代BSI、全局快門CIS、TOF深感，到紅外增強、PDAF、高幀率低功耗等多個模塊，覆蓋消費、車載、安防、機器視覺、AR等多元場景。

2024年公司在研重點項目包括第二代和第三代車規(guī)CIS、第一代車規(guī)ISP（M1系列）等，標志著其已從“芯片單點技術(shù)”向“系統(tǒng)級視覺方案”邁進。例如，M1系列已完成量產(chǎn)，配合CIS實現(xiàn)端側(cè)AI圖像處理，具備自主IP核能力。

專利方面，全年新增申請197項，累計授權(quán)專利達464項，研發(fā)團隊具備持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。尤其在車載視覺領(lǐng)域，公司以全局快門+LED閃爍抑制為核心賣點，在國產(chǎn)替代浪潮中快速拓展份額。

韋爾股份（豪威集團）：技術(shù)多點開花，構(gòu)建影像芯片生態(tài)閉環(huán)

韋爾股份（豪威集團）以32.45億元的年度研發(fā)投入，坐穩(wěn)國內(nèi)CIS研發(fā)之冠。在多年來持續(xù)深耕之下，公司已建立起涵蓋圖像傳感器、模擬電源、車載接口、AR光學(xué)元件等在內(nèi)的全產(chǎn)品生態(tài)鏈。

在圖像傳感器方面，韋爾于2024年推出多個標志性產(chǎn)品：

OV50K40：全球首款TheiaCel?單次曝光HDR傳感器，面向高端智能機；

OX08D10、OX12A10等系列：已導(dǎo)入ADAS系統(tǒng)，支持低照、LFM、高動態(tài)；

OG09A10全局快門傳感器：聚焦工業(yè)視覺；

OP03050 LCOS芯片：切入AR/VR設(shè)備。

此外，公司還在模擬芯片上取得進展，如同步降壓芯片WD1606S、車規(guī)PMIC、USB Re-driver、CAN收發(fā)器等，強化產(chǎn)品鏈條的廣度與深度。

值得一提的是，2024年兩大募投項目“CIS研發(fā)升級”與“封裝工藝平臺”已正式結(jié)項，這使韋爾的設(shè)計—制造一體化能力進一步增強，在高端CIS封裝制程方面具備更強議價力與供貨靈活性。

專利積累方面，截至2024年末，韋爾累計擁有4865項授權(quán)專利，其中4659項為發(fā)明專利，居國內(nèi)同行前列。這一龐大IP池已成為其全球拓展的技術(shù)憑證。

總結(jié):國產(chǎn)CIS尋求突破，車載、AI成主要方向

2024年，全球半導(dǎo)體市場銷售額同比增長19.1%，達到6276億美元，中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)同步受益AI、車載電子與工業(yè)智能需求，全年銷售收入預(yù)計達6460.4億元，同比增長11.9%。其中，圖像傳感器（CIS）作為關(guān)鍵賽道，在智能手機、車載與AIoT等應(yīng)用持續(xù)拓展。據(jù)YOLE預(yù)測，全球CIS市場將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，年均復(fù)合增長率達4.7%，手機依然是主力市場，占比超過75%，但車載與機器視覺正成為未來增長核心。

從年報分析可以看出，2024年成為三大國產(chǎn)CIS廠商的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點：韋爾憑借250億元營收和33億元凈利，繼續(xù)穩(wěn)居龍頭；思特威則營收翻倍，盈利質(zhì)量最佳，強勢突圍高端手機與車載市場；格科微營收增長顯著，但盈利仍依賴非主營收入，結(jié)構(gòu)尚需優(yōu)化。

韋爾股份（豪威）以全產(chǎn)品布局與優(yōu)質(zhì)客戶結(jié)構(gòu)推動利潤與現(xiàn)金流雙爆發(fā)，領(lǐng)跑復(fù)蘇周期；思特威完成從成長向盈利的跨越，技術(shù)體系完整，市占率有望持續(xù)上升；格科微營收和現(xiàn)金流大幅回升，但盈利彈性仍待高端產(chǎn)品釋放。

在業(yè)務(wù)方向上，格科微憑借高像素單芯片CIS、先進封裝與Fab-lite模式，構(gòu)建全鏈條自主能力，積極拓展AI眼鏡、車載及AMOLED等新興市場，謀求高端突破；思特威則在智能駕駛、AI安防與AIoT終端實現(xiàn)“營收+利潤+技術(shù)”三輪驅(qū)動增長，在車規(guī)市場具備國產(chǎn)化與技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢。展望2025年，對于國產(chǎn)CIS廠商來說，車規(guī)芯片將成重要增長引擎，從這一點來看韋爾股份已經(jīng)牢牢占據(jù)戰(zhàn)略主導(dǎo)權(quán)。