• 細數(shù)高速脈沖測試的挑戰(zhàn)與應對策略，釋放PDV檢測潛力

  作者：泰克科技 Andrea Vinci 高速脈沖測試是現(xiàn)代科學研究的前沿領域，廣泛應用于高能物理探索中的光子多普勒測速（PDV）和寬帶激光測速（BLR）等領域。這些測試需要精確捕捉和分析微秒甚至納秒內(nèi)發(fā)生的事件，對精度要求極高。微小的測量誤差可能導致顯著差異，進而造成實驗延誤、研究費用增加以及數(shù)據(jù)完整性受損。 高速脈沖測試面臨諸多挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)采集速度、數(shù)據(jù)保真度、惡劣環(huán)境條件、空間限制、校準與

  與非網(wǎng)編輯

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  05/22 17:33

  數(shù)字化 泰克

  
• TGV轉(zhuǎn)換板需要做哪些可靠性測試？

  學員問：TGV轉(zhuǎn)換板在電鍍填充完金屬之后，需要怎樣驗證填充的質(zhì)量呢？

  TOM聊芯片智造

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  05/20 15:38

  電路可靠性設計

  
• 芯片可測性設計中的Procedural Description Language

  PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結(jié)構(gòu)中被復用。

  志芯

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  05/19 08:53

  芯片設計 芯片測試

  
• 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析

  在集成電路制造的復雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

  國芯制造

  984

  05/12 11:20

  芯片測試 集成電路制造

  
• EMC測試半電波暗室墻壁和房頂上刺頭是啥？為啥地面沒貼呢？有什么用？

  半電波暗室又叫SAC，英文全稱是Semi-Anechoic Chamber，是電磁兼容EMC測試的“秘密基地”，墻壁上貼滿了方方塊塊的刺頭，看起來像個刺猬房。那為啥SAC的墻壁要貼這些東西？到底有什么用呢？

  硬件那點事兒

  673

  05/09 14:06

  EMC測試

  
• EMC的接地原來是這樣

  “接地”一詞在不同場合有不同理解：一種是真正意義上的接地（也就是我們平常所說的接大地）；另一種是接參考地（設備里的一個公共參考電位點）。設備接大地，是為了設備的安全以及與人員的安全。

  電磁兼容EMC

  776

  05/07 10:10

  EMC 電磁兼容

  
• 高逼真合成數(shù)據(jù)助力智駕“看得更準、學得更快”

  自動駕駛研發(fā)如何高效獲取海量訓練數(shù)據(jù)？高逼真合成數(shù)據(jù)技術(shù)正在提供新解法。通過仿真平臺可生成多場景、多傳感器的精準標注數(shù)據(jù)。文章詳解如何構(gòu)建符合nuScenes標準的數(shù)據(jù)集，覆蓋復雜交通場景，為感知模型訓練提供高效、可控的數(shù)據(jù)支持。

  康謀科技

  882

  04/29 11:30

  測試測量 算法

  
• 從直流到高頻，半導體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量

  從鍺晶體管到 5G 芯片，半導體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)模化應用開啟了信息時代，SiC/GaN等寬禁帶材料則推動新能源革命。這些進步的背后，材料測試技術(shù)始終扮演著 "科技眼睛" 的角色，它不僅能檢測材料導電性、絕緣性等基礎性能，更能揭示原子尺度的微觀奧秘，成為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。

  是德科技KEYSIGHT

  778

  04/24 16:35

  半導體材料 測試技術(shù)

  

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