知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，點(diǎn)擊加入）里的學(xué)員問：TGV轉(zhuǎn)換板在電鍍填充完金屬之后，需要怎樣驗(yàn)證填充的質(zhì)量呢？

TGV的可靠性實(shí)驗(yàn)有哪些？

1，熱循環(huán)測(cè)試（Thermal Cycling Test）

2，有偏壓高加速壽命測(cè)試（Biased?Highly Accelerated Stress?Test）

3，直流導(dǎo)通性測(cè)試熱循環(huán)測(cè)試

目的：評(píng)估 Cu TGV 與玻璃之間界面在熱脹冷縮循環(huán)下的可靠性；

測(cè)試條件：

溫度范圍：-40°C 到 +125°C

循環(huán)次數(shù)：0, 500, 1000 cycles

檢測(cè)指標(biāo)：

TGV與金屬布線的導(dǎo)通率；

TGV鏈的中位電阻值變化；

代表性結(jié)果：

即使經(jīng)過1000次熱循環(huán)，TGV依然保持100%的導(dǎo)通率；

電阻略有上升但保持在合理范圍。

有偏壓高加速壽命測(cè)試

測(cè)試條件：

溫度：130°C，濕度：85% RH，偏壓：±5V，時(shí)間：96 小時(shí)

測(cè)試目的：

模擬極端使用環(huán)境，觀察以下潛在失效：

銅遷移→ 導(dǎo)致金屬橋接、電阻降低；

電解腐蝕?→ 導(dǎo)致金屬斷裂、可靠性下降；

介電擊穿?→ 電絕緣失效；

鈍化層/界面老化

直流導(dǎo)通性測(cè)試

目的：驗(yàn)證多個(gè)TGV鏈之間的電氣連接完整性；方式：在做完上述兩個(gè)測(cè)試后，采用多個(gè)TGV daisy chain測(cè)試；

檢測(cè)指標(biāo)：金屬填充一致性；是否有開路或短路缺陷；電阻變化是否在容忍范圍。

免費(fèi)加入半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分群：光刻，鍍膜，cmp，濕法，封裝，干刻，外延等，便于技術(shù)交流。添加Tom聯(lián)系方式，拉進(jìn)群。