封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP103
封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 20-08-2021
制造商封裝代碼 98ASA01752D
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sot2135-1 WLCSP103,晶圓級芯片尺寸封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP103
封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 20-08-2021
制造商封裝代碼 98ASA01752D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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XEB1201 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 120ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$4.01 | 查看 | |
B2P-VH(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.14 | 查看 | |
08055C104KAT4A | 1 | Kyocera AVX Components | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 13" Reel |
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$0.1 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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