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sot2033-1 WLCSP91，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2033-1 WLCSP91，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP91

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 08-07-2019

制造商封裝代碼 98ASA01413D

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更多器件

器件型號	數量	器件廠商	器件描述	數據手冊	ECAD模型	風險等級	參考價格	更多信息
CGA9P3X7S2A156M250KB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 15uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT		ECAD模型下載ECAD模型		$3.14	查看
TIC106M	1	Power Innovations International, Inc.	Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN				暫無數據	查看
4610H-701-121/121L	1	Bourns Inc	RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT				暫無數據	查看

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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