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sot2073-1 WLCSP76，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot2073-1 WLCSP76，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP76

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 10-06-2020

制造商封裝代碼 98ASA01673D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
CGA9P3X7S2A156M250KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7S, 22% TC, 15uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.14 查看
TIC106M 1 Power Innovations International, Inc. Silicon Controlled Rectifier, TO-220AB, TO-220, 3 PIN
暫無數(shù)據(jù) 查看
4610H-701-121/121L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.00012uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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