封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
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sot2141-1 VFBGA486,非常薄細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年03月12日
制造商包裝代碼 98ASA01777D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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104M06QC22 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 0.5W, 22ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$10.27 | 查看 | |
SMBJ5.0A-13-F | 1 | Diodes Incorporated | Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 5V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, SMB, 2 PIN |
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$0.33 | 查看 | |
LQG15HN6N8J02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.0068uH, 5%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
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$0.06 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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