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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 VFBGA115

封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2018年5月18日

制造商封裝代碼 98ASA01229D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
MBRS3200T3G 1 onsemi Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.57 查看
SRU1048-150Y 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 15uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.03 查看
MCO50-16IO1 1 IXYS Corporation Silicon Controlled Rectifier, 85A I(T)RMS, 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, MINIBLOC-4
$17.75 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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