封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA115
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年5月18日
制造商封裝代碼 98ASA01229D
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sot1976-1 VFBGA115,非常薄、細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA115
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2018年5月18日
制造商封裝代碼 98ASA01229D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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MBRS3200T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL |
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$0.57 | 查看 | |
SRU1048-150Y | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 15uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT |
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$1.03 | 查看 | |
MCO50-16IO1 | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 85A I(T)RMS, 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, MINIBLOC-4 |
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$17.75 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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