封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01776D
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sot2140-1 VFBGA486,非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 VFBGA486
封裝樣式描述代碼 VFBGA(非常薄細(xì)密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月4日
制造商封裝代碼 98ASA01776D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
20610TC101J101ME | 1 | Vishay Intertechnologies | RC Network, Terminator, 1W, 100ohm, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
TD92N16KOFHPSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Silicon Controlled Rectifier, 160A I(T)RMS, 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, MODULE-5 |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
BSS8402DW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Field-Effect Transistor, 0.115A I(D), 60V, 2-Element, N-Channel and P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-6 |
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$0.54 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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