本應(yīng)用筆記提供了使用帶有電鍍焊料凸點(diǎn)或銅柱凸點(diǎn)的倒裝芯片的指南，這些芯片以卷帶和軋制膜框的形式發(fā)給客戶。

與晶圓級(jí)尺寸無(wú)縫封裝（WLCSP）一樣，倒裝芯片提供了封裝尺寸與芯片尺寸相等的最小封裝尺寸。焊料凸點(diǎn)或銅柱凸點(diǎn)為連接外部世界提供了互連手段。晶圓級(jí)尺寸無(wú)縫封裝（WLCSP）和倒裝芯片之間的區(qū)別在于應(yīng)用領(lǐng)域。WLCSP安裝在標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板（PCB）上，而倒裝芯片僅用于高清晰度基板，通常用于模塊和封裝中的中間插座。因此，倒裝芯片的凸點(diǎn)直徑和凸點(diǎn)間距比WLCSP小。有關(guān)WLCSP的應(yīng)用注釋請(qǐng)參考AN10439[1]。中間插座是在封裝或模塊內(nèi)部使用的基板。

為了確保滿足板級(jí)可靠性要求，倒裝芯片可能需要特定的應(yīng)用措施。

對(duì)于倒裝芯片，可以區(qū)分兩種凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)： 直接凸點(diǎn)：在IO上方放置一個(gè)銅柱凸點(diǎn)，沒(méi)有再封裝層。凸點(diǎn)下的襯墊金屬化（UBM）位于芯片封裝開(kāi)口內(nèi)，提供粘附作用并充當(dāng)屏障層。圖1顯示了具有銅柱的此類結(jié)構(gòu)示例。